eng
Competent opinion
Компетентное мнение
А.Латышев
Фундаментальные и прикладные исследования мирового уровня в области физики полупроводников DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.6.20
Фундаментальные и прикладные исследования мирового уровня в области физики полупроводников DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.6.20
Г.Марш
Международное сотрудничество в полупроводниковой отрасли: уникальный опыт Maicom Quarz DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.22.28
Международное сотрудничество в полупроводниковой отрасли: уникальный опыт Maicom Quarz DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.22.28
Ю.Костамо
Решения для атомно-слоевого осаждения: широкие области применения, отличные перспективы DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.30.32
Решения для атомно-слоевого осаждения: широкие области применения, отличные перспективы DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.30.32
Н.Фанжа
Высокочистые материалы и комплексные услуги для полупроводниковой промышленности DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.34.37
Высокочистые материалы и комплексные услуги для полупроводниковой промышленности DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.34.37
Ж.Матье
Новое поколение оборудования для ионной имплантации DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.38.39
Новое поколение оборудования для ионной имплантации DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.38.39
К.Куваев, В.Бабуров
"Техноинфо": акцент на технологическую и сервисную поддержку DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.40.42
"Техноинфо": акцент на технологическую и сервисную поддержку DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.40.42
С.Вержбицкий
Микро- и нанотехнологии для полупроводниковой промышленности DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.44.46
Микро- и нанотехнологии для полупроводниковой промышленности DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.44.46
Nanotechnology
Нанотехнологии
A.Benediktov, E.Gornev, P.Ignatov
Constructive and technological solutions for silicon element base of high-temperature microelectronics The main design and technological solutions for development of components of high-temperature microelectronics based on silicon structures are considered. The possibility and prospects of CMOS technology on the basis of silicon on insulator (SOI) structures is shown.
Constructive and technological solutions for silicon element base of high-temperature microelectronics The main design and technological solutions for development of components of high-temperature microelectronics based on silicon structures are considered. The possibility and prospects of CMOS technology on the basis of silicon on insulator (SOI) structures is shown.
А.Бенедиктов, Е.Горнев, П.Игнатов
Конструктивно-технологические решения элементной базы кремниевой высокотемпературной микроэлектроники Рассмотрены основные решения, используемые при разработке компонентов высокотемпературной микроэлектроники на основе кремниевых структур. Показана возможность и перспективность применения КМОП-технологии на базе структур "кремний на изоляторе" (КНИ).
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.86.94
Конструктивно-технологические решения элементной базы кремниевой высокотемпературной микроэлектроники Рассмотрены основные решения, используемые при разработке компонентов высокотемпературной микроэлектроники на основе кремниевых структур. Показана возможность и перспективность применения КМОП-технологии на базе структур "кремний на изоляторе" (КНИ).
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.86.94
A.Soloviev, A.Bondar, S.Snytin, O.Yuferov
Import-substituting high-tech production of medical devices Bochvar VNIINM and TREK-E Komposit started the creation of import-substituting high-tech serial production of prostheses of large joints and of other medical devices for orthopedics and traumatology.
Import-substituting high-tech production of medical devices Bochvar VNIINM and TREK-E Komposit started the creation of import-substituting high-tech serial production of prostheses of large joints and of other medical devices for orthopedics and traumatology.
А.Соловьев, А.Бондарь, С.Снытин, О.Юферов
Импортозамещающее высокотехнологичное производство медицинских изделий ВНИИНМ им. А.А.Бочвара и "ТРЕК-Э Композит" приступили к созданию импортозамещающего высокотехнологичного серийного производства эндопротезов крупных суставов и иных медицинских изделий для ортопедии и травматологии.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.96.105
Импортозамещающее высокотехнологичное производство медицинских изделий ВНИИНМ им. А.А.Бочвара и "ТРЕК-Э Композит" приступили к созданию импортозамещающего высокотехнологичного серийного производства эндопротезов крупных суставов и иных медицинских изделий для ортопедии и травматологии.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.96.105
E.Bernard-Moulin, A.Uvarov, H.Desré
Hard materials deep etch This paper highlights possible applications of hard materials in semiconductor industry, and appropriate equipment and etch processes for hard material treatment by plasma.
Hard materials deep etch This paper highlights possible applications of hard materials in semiconductor industry, and appropriate equipment and etch processes for hard material treatment by plasma.
Э.Бернар-Мулен, А.Уваров, Э.Дезре
Глубокое травление твердых материалов Рассматриваются области применения твердых материалов в полупроводниковой промышленности, а также оборудование и процессы для их плазменного травления.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.106.111
Глубокое травление твердых материалов Рассматриваются области применения твердых материалов в полупроводниковой промышленности, а также оборудование и процессы для их плазменного травления.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.106.111
Теги: deep reactive ion etching mems semiconductor material глубокое реактивное ионное травление мэмс полупроводниковый материал
Test & Measurement
Контроль и измерения
G.Meshkov, A.Sagitova, O.Sinitsyna, I.Yaminsky
Methods of scanning probe microscopy in development of energy efficient technologies On the basis of a combination of atomic force microscopy with new and improved methods of piezoelectrochemical, electrochemical and ion conductance microscopy an experimental system was developed to investigate the morphology and properties of the materials used for the accumulation and conversion of energy and catalysis.
Methods of scanning probe microscopy in development of energy efficient technologies On the basis of a combination of atomic force microscopy with new and improved methods of piezoelectrochemical, electrochemical and ion conductance microscopy an experimental system was developed to investigate the morphology and properties of the materials used for the accumulation and conversion of energy and catalysis.
Г.Мешков, А.Сагитова, О.Синицына, И.Яминский
Методы сканирующей зондовой микроскопии в разработке энергоэффективных технологий На основе сочетания атомно-силовой микроскопии с новыми и усовершенствованными методами пьезоэлектрохимической, электрохимической и ион-проводящей микроскопии разработана экспериментальная установка для исследования морфологии и свойств материалов, используемых для накопления и преобразования энергии, а также катализа.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.48.51
Методы сканирующей зондовой микроскопии в разработке энергоэффективных технологий На основе сочетания атомно-силовой микроскопии с новыми и усовершенствованными методами пьезоэлектрохимической, электрохимической и ион-проводящей микроскопии разработана экспериментальная установка для исследования морфологии и свойств материалов, используемых для накопления и преобразования энергии, а также катализа.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.48.51
Теги: ion conductance microscopy nanolithography scanning probe microscopy ион-проводящая микроскопия нанолитография сканирующая зондовая микроскопия
O.Sinitsyna, G.Meshkov, I.Yaminsky
Study of stages of electrochemical synthesis of graphite oxide using multifunctional scanning probe microscopy With the use of scanning probe microscopy the oxidation of graphite by electric current in the absence of intercalating agent is investigated. The obtained results can be used to create catalysts and sensory elements and are of considerable interest for further development of scanning probe lithography of carbon materials.
Study of stages of electrochemical synthesis of graphite oxide using multifunctional scanning probe microscopy With the use of scanning probe microscopy the oxidation of graphite by electric current in the absence of intercalating agent is investigated. The obtained results can be used to create catalysts and sensory elements and are of considerable interest for further development of scanning probe lithography of carbon materials.
О.Синицына, Г.Мешков, И.Яминский
Изучение стадий электрохимического синтеза оксида графита с применением мультифункциональной зондовой микроскопии Методами сканирующей зондовой микроскопии исследованы стадии окисления графита электрическим током в отсутствие интеркалирующего агента. Полученные результаты могут быть использованы при создании катализаторов и сенсорных элементов, а также представляют интерес для дальнейшего развития методов зондовой литографии углеродных материалов.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.52.58
Изучение стадий электрохимического синтеза оксида графита с применением мультифункциональной зондовой микроскопии Методами сканирующей зондовой микроскопии исследованы стадии окисления графита электрическим током в отсутствие интеркалирующего агента. Полученные результаты могут быть использованы при создании катализаторов и сенсорных элементов, а также представляют интерес для дальнейшего развития методов зондовой литографии углеродных материалов.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.52.58
Теги: graphite oxide nanolithography scanning probe microscopy нанолитография оксид графита сканирующая зондовая микроскопия
A.Potemkin
Ensuring of metrological responsibility of displacement measurements in nanometer range The metrological measuring set with the dynamic gauge is a technically complex and knowledge-intensive product, which is many times superior to metrological devices based on piezoceramics. Dynamic gauges provide the advanced development of metrology in comparison
with the nanotechnology.
Ensuring of metrological responsibility of displacement measurements in nanometer range The metrological measuring set with the dynamic gauge is a technically complex and knowledge-intensive product, which is many times superior to metrological devices based on piezoceramics. Dynamic gauges provide the advanced development of metrology in comparison
with the nanotechnology.
А.Потемкин
Обеспечение метрологической ответственности измерения перемещения в нанометровом диапазоне Измерительный метрологический набор на основе динамической меры – технологически сложный и наукоемкий продукт, многократно превосходящий решения на основе пьезокерамики. Динамические калибры позволяют обеспечить опережающее развитие метрологии по сравнению с разрабатываемыми нанотехнологиями.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.60.68
Обеспечение метрологической ответственности измерения перемещения в нанометровом диапазоне Измерительный метрологический набор на основе динамической меры – технологически сложный и наукоемкий продукт, многократно превосходящий решения на основе пьезокерамики. Динамические калибры позволяют обеспечить опережающее развитие метрологии по сравнению с разрабатываемыми нанотехнологиями.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.60.68
Теги: dynamic gauge metrology nanoindustry nanometer range динамическая мера метрология нанодиапазон наноиндустрия
V.Mesheryakov, I.Maslenikov, V.Reshetov, A.Useinov
Use of indenter resonant oscillation frequency to improve indentation load resolution A method of measuring the average force of interaction of the oscillating indenter tip with the sample based on the data about the shift of the resonance frequency of the oscillations in contact with the surface is proposed.
Use of indenter resonant oscillation frequency to improve indentation load resolution A method of measuring the average force of interaction of the oscillating indenter tip with the sample based on the data about the shift of the resonance frequency of the oscillations in contact with the surface is proposed.
В.Мещеряков, И.Маслеников, В.Решетов, А.Усеинов
Использование резонансной частоты колебаний индентора для повышения разрешения при измерении нагрузки индентирования Описывается метод измерения средней силы взаимодействия осциллирующего острия индентора с образцом, основываясь на данных о сдвиге резонансной частоты колебаний в контакте с поверхностью.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.70.76
Использование резонансной частоты колебаний индентора для повышения разрешения при измерении нагрузки индентирования Описывается метод измерения средней силы взаимодействия осциллирующего острия индентора с образцом, основываясь на данных о сдвиге резонансной частоты колебаний в контакте с поверхностью.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.70.76
Теги: elastic modulus hardness instrumental indentation инструментальное индентирование модуль упругости твердость
Military nanotechnology
Военные нанотехнологии
Ju.Altmann
Military applications of nanotechnology: nuclear weapon Such issues are discussed as the use of nanotechnology for control, storage, security and readiness of nuclear weapon.
Military applications of nanotechnology: nuclear weapon Such issues are discussed as the use of nanotechnology for control, storage, security and readiness of nuclear weapon.
Ю.Альтман
Военные приложения нанотехнологий: ядерное оружие Рассматривается применение нанотехнологий в системах управления, хранения, обеспечения безопасности и приведения в боевую готовность ядерного оружия.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.78.81
Военные приложения нанотехнологий: ядерное оружие Рассматривается применение нанотехнологий в системах управления, хранения, обеспечения безопасности и приведения в боевую готовность ядерного оружия.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.78.81
Education
Образование
A.Ahmetova, Yu.Belov, I.Yaminsky
Modular multiaxis machining center for nanoindustry New modular machining center is developed for a wide range of applications in industry and education.
Modular multiaxis machining center for nanoindustry New modular machining center is developed for a wide range of applications in industry and education.
А.Ахметова, Ю.Белов, И.Яминский
Модульный многоосевой обрабатывающий центр для наноиндустрии Новый модульный обрабатывающий центр предназначен для задач в области промышленности и образования.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.82.84
Модульный многоосевой обрабатывающий центр для наноиндустрии Новый модульный обрабатывающий центр предназначен для задач в области промышленности и образования.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.82.84