eng
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
Competent opinion
Компетентное мнение
I.V.Yaminsky
Femtoscan, 3d bioprinting, nanosurgery and biochips: threshold of scientific and technological breakthrough DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.240.245
The change in technological paradigms was marked by a transition to the nanotechnological level of substance research, including biological, the development of construction technologies at the biomacromolecular level, the creation of intelligent biochips and tools for nanosurgery and precision processing of materials within submicron accuracy. The scanning probe microscopy, together with related methods, has turned the study of the life secrets into an exciting research that lays the foundation for the upcoming scientific and technological breakthrough. Doctor of Physics and Mathematics, Professor of Lomonosov Moscow State University, Director of Advanced Technologies Center Igor Vladimirovich Yaminsky shares his thoughts, ideas and history of the digital nanoscopy development.
Femtoscan, 3d bioprinting, nanosurgery and biochips: threshold of scientific and technological breakthrough DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.240.245
The change in technological paradigms was marked by a transition to the nanotechnological level of substance research, including biological, the development of construction technologies at the biomacromolecular level, the creation of intelligent biochips and tools for nanosurgery and precision processing of materials within submicron accuracy. The scanning probe microscopy, together with related methods, has turned the study of the life secrets into an exciting research that lays the foundation for the upcoming scientific and technological breakthrough. Doctor of Physics and Mathematics, Professor of Lomonosov Moscow State University, Director of Advanced Technologies Center Igor Vladimirovich Yaminsky shares his thoughts, ideas and history of the digital nanoscopy development.
И.В.Яминский
Фемтоскан, 3D-биопечать, нанохирургия и биочипы: в преддверии научного и технологического прорыва DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.240.245
Смена технологических укладов ознаменовалась переходом к нанотехнологическому уровню исследования веществ, в том числе и биологической материи, развитием технологий строительства на уровне биомакромолекул, созданием интеллектуальных биочипов и инструментов для нанохирургии, прецизионной обработки материалов с нанометровой точностью. Сканирующая зондовая микроскопия в совокупности с родственными методами превратила изучение тайн жизни в увлекательные исследования, закладывающие основы грядущего научного и технологического прорыва. Своими мыслями, идеями и историей развития цифровой наноскопии делится доктор физико-математических наук, профессор МГУ имени М.В.Ломоносова, генеральный директор Центра перспективных технологий Игорь Владимирович Яминский.
Фемтоскан, 3D-биопечать, нанохирургия и биочипы: в преддверии научного и технологического прорыва DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.240.245
Смена технологических укладов ознаменовалась переходом к нанотехнологическому уровню исследования веществ, в том числе и биологической материи, развитием технологий строительства на уровне биомакромолекул, созданием интеллектуальных биочипов и инструментов для нанохирургии, прецизионной обработки материалов с нанометровой точностью. Сканирующая зондовая микроскопия в совокупности с родственными методами превратила изучение тайн жизни в увлекательные исследования, закладывающие основы грядущего научного и технологического прорыва. Своими мыслями, идеями и историей развития цифровой наноскопии делится доктор физико-математических наук, профессор МГУ имени М.В.Ломоносова, генеральный директор Центра перспективных технологий Игорь Владимирович Яминский.
Nanomaterials
Наноматериалы
V.I.Lysenko
Titan dioxide nanopowder ceramics: SPS production method and properties Dense and solid fine-grained ceramics (microhardness of 16 GPA and grain size of 1µ) based on nanoscale titan dioxide powder was prepared by spark plasma sintering (SPS) method.
Titan dioxide nanopowder ceramics: SPS production method and properties Dense and solid fine-grained ceramics (microhardness of 16 GPA and grain size of 1µ) based on nanoscale titan dioxide powder was prepared by spark plasma sintering (SPS) method.
В.И.Лысенко
Керамика из нанопорошка диоксида титана: создание методом SPS и свойства DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.246.249
С помощью метода электроискрового спекания (SPS) на основе наноразмерного порошка диоксида титана создана мелкозернистая (порядка 1 мкм), плотная и твердая керамика (с микротвердостью 16 ГПа).
Керамика из нанопорошка диоксида титана: создание методом SPS и свойства DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.246.249
С помощью метода электроискрового спекания (SPS) на основе наноразмерного порошка диоксида титана создана мелкозернистая (порядка 1 мкм), плотная и твердая керамика (с микротвердостью 16 ГПа).
Теги: ceramics fine-grained ceramics microhardness nanopowder sps method sps-метод titanium dioxide диоксид титана керамика мелкозернистая керамика микротвердость нанопорошок
S.V.Kalashnikov, A.V.Nomoev
Differentiation of nanopowders on the size of particles on a transversely vibrating surface DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.250.255
The regularities of the acoustic method of separation of ultrafine powders — the redistribution of particles into nodes and the antinodes of a wave on the surface of a transversely oscillating plate — are considered. Experimental data on the efficiency of the separation of silica nanoparticles by this method were obtained. For the first time, the dependence of the characteristic size of the particle separation on the amplitude of oscillations smaller than the thickness of the Stokes boundary layer was revealed.
Differentiation of nanopowders on the size of particles on a transversely vibrating surface DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.250.255
The regularities of the acoustic method of separation of ultrafine powders — the redistribution of particles into nodes and the antinodes of a wave on the surface of a transversely oscillating plate — are considered. Experimental data on the efficiency of the separation of silica nanoparticles by this method were obtained. For the first time, the dependence of the characteristic size of the particle separation on the amplitude of oscillations smaller than the thickness of the Stokes boundary layer was revealed.
С.В.Калашников, А.В.Номоев
Дифференциация нанопорошков по размерам частиц на поперечно колеблющейся поверхности DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.250.255
Рассмотрены закономерности так называемого акустического метода разделения ультрадисперсных порошков – перераспределения частиц в узлы и пучности волны на поверхности поперечно колеблющейся пластины. Получены экспериментальные данные по эффективности разделения наночастиц диоксида кремния данным методом. Впервые выявлена зависимость характерного размера разделения частиц от амплитуды колебаний, меньших, чем глубина проникновения акустических вязких волн.
Дифференциация нанопорошков по размерам частиц на поперечно колеблющейся поверхности DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.250.255
Рассмотрены закономерности так называемого акустического метода разделения ультрадисперсных порошков – перераспределения частиц в узлы и пучности волны на поверхности поперечно колеблющейся пластины. Получены экспериментальные данные по эффективности разделения наночастиц диоксида кремния данным методом. Впервые выявлена зависимость характерного размера разделения частиц от амплитуды колебаний, меньших, чем глубина проникновения акустических вязких волн.
Теги: chladney figures fractionation nanoparticles nanopowder separation size distribution нанопорошок наночастицы распределение по размерам сепарация фигуры хладни фракционирование
Test & Measurement
Контроль и измерения
M.G.Mustafaev, D.G.Mustafaeva, G.A.Mustafaev
Reproducibility and stability of the technology and structural parameters of microelectronic devices DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.256.259
Considered are the technological approaches to ensure the achievement of a given
level of accuracy and stability of technological operations, the formation of instrument structures with specified parameters and devices on their basis.
Reproducibility and stability of the technology and structural parameters of microelectronic devices DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.256.259
Considered are the technological approaches to ensure the achievement of a given
level of accuracy and stability of technological operations, the formation of instrument structures with specified parameters and devices on their basis.
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Воспроизводимость и стабильность технологии и параметров структур микроэлектронных приборов DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.256.259
Рассмотрены технологические подходы, обеспечивающие достижение заданного уровня точности и стабильности технологических операций, формирование приборных структур с заданными параметрами и приборов на их основе.
Воспроизводимость и стабильность технологии и параметров структур микроэлектронных приборов DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.256.259
Рассмотрены технологические подходы, обеспечивающие достижение заданного уровня точности и стабильности технологических операций, формирование приборных структур с заданными параметрами и приборов на их основе.
Теги: algorithm development modeling process stability reproducibility structure technology алгоритмизация воспроизводимость моделирование параметр процесс стабильность структура технология
L.Asinovski, D.Nikulin, V.Vasiljev
Film thickness determination by spectroscopic reflectometry method using Fourier fast transform algorithms This paper presents examples of the software package intended to spectra treatment in order to determine thickness of films. Practical usage of TFCompanion (Semiconsoft) software as part of the MProbe® (Semiconsoft) measuring systems for reflected spectra’s analysis and thin films’ thickness calculation performed by embedded fast Fourier transform (FFT) algorithms is observed.
Film thickness determination by spectroscopic reflectometry method using Fourier fast transform algorithms This paper presents examples of the software package intended to spectra treatment in order to determine thickness of films. Practical usage of TFCompanion (Semiconsoft) software as part of the MProbe® (Semiconsoft) measuring systems for reflected spectra’s analysis and thin films’ thickness calculation performed by embedded fast Fourier transform (FFT) algorithms is observed.
Л.Асиновский, Д.Никулин, В.Васильев
Определение толщины пленок методом спектроскопической рефлектометрии с использованием алгоритмов быстрого преобразования Фурье DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.260.267
В работе приведены примеры применения программного пакета обработки отраженных спектров для определения толщины пленок на подложках и анализа многослойных пленочных структур. Представлен обзор практических применений программного обеспечения TFCompanion (Semiconsoft) в составе измерительных комплексов MProbe® (Semiconsoft) для измерения и анализа отраженных спектров и расчета толщины толстых пленок с использованием встроенных алгоритмов быстрого преобразования Фурье (БПФ).
Определение толщины пленок методом спектроскопической рефлектометрии с использованием алгоритмов быстрого преобразования Фурье DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.260.267
В работе приведены примеры применения программного пакета обработки отраженных спектров для определения толщины пленок на подложках и анализа многослойных пленочных структур. Представлен обзор практических применений программного обеспечения TFCompanion (Semiconsoft) в составе измерительных комплексов MProbe® (Semiconsoft) для измерения и анализа отраженных спектров и расчета толщины толстых пленок с использованием встроенных алгоритмов быстрого преобразования Фурье (БПФ).
Equipment for nanoindustry
Оборудование для наноиндустрии
V.M.Dolgopolov, V.V.Odinokov, P.A.Irakin, V.M.Varakin
Deep anisotropic silicon etching with high aspect ratio for TSV structures Process of deep anisotropic silicon etching with alternating steps of etching and passivation process) is widely used for forming three-dimensional structures with through-silicon-vias, as well as in the manufacturing of micro electromechanical systems. The essence of the process lies in alternating steps of reactive-ion etching of silicon (usually SF6) and passivation of the surface (typically by using C4F8). Herewith the step of etching the passivation layer removing from the bottom of the grooves are faster than from the walls, with the result that allows to obtain anisotropic etching process. Advantages of the process include: carrying out the process at room temperatures, high photoresist selectivity (about 80:1 and more), the preparation of structures with an aspect ratio of 30:1, the etch rate up to 20 µm/min and controlled etching profile. The main drawback of the process is the roughness of the walls (scallops) in connection with the cyclical process. The aim of this work was to develop a reactor for deep silicon etching on wafers diameter of up to 200 mm, similar in their characteristics with import and development of technology deep silicon etching for its use in the manufacture of three-dimensional TSV assembly.
Deep anisotropic silicon etching with high aspect ratio for TSV structures Process of deep anisotropic silicon etching with alternating steps of etching and passivation process) is widely used for forming three-dimensional structures with through-silicon-vias, as well as in the manufacturing of micro electromechanical systems. The essence of the process lies in alternating steps of reactive-ion etching of silicon (usually SF6) and passivation of the surface (typically by using C4F8). Herewith the step of etching the passivation layer removing from the bottom of the grooves are faster than from the walls, with the result that allows to obtain anisotropic etching process. Advantages of the process include: carrying out the process at room temperatures, high photoresist selectivity (about 80:1 and more), the preparation of structures with an aspect ratio of 30:1, the etch rate up to 20 µm/min and controlled etching profile. The main drawback of the process is the roughness of the walls (scallops) in connection with the cyclical process. The aim of this work was to develop a reactor for deep silicon etching on wafers diameter of up to 200 mm, similar in their characteristics with import and development of technology deep silicon etching for its use in the manufacture of three-dimensional TSV assembly.
В.М.Долгополов, В.В.Одиноков, П.А.Иракин, В.М.Варакин
Новое оборудование для травления кремниевых структур на пластинах диаметром до 200 мм DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.268.274, УДК: 621.315.592:546.28
При изготовлении трехмерных структур с применением технологии формирования глубоких отверстий в кремнии, а также при изготовлении микроэлектромеханических систем широкое распространение получил процесс глубокого анизотропного травления кремния с применением попеременных процессов травления и пассивации. Суть процесса заключается в чередовании стадий реактивно-ионного травления поверхности кремния (как правило, в SF6) и пассивации поверхности (как правило, с применением C4F8). При этом на стадии травления пассивирующий слой удаляется со дна канавок быстрее, чем со стенок, что в итоге позволяет получить анизотропность процесса травления. К преимуществам процесса можно отнести: проведение процесса при комнатных температурах, высокую селективность к фоторезисту (около 80:1 и более), получение структур с аспектным отношением до 30:1, скорость травления до 20 мкм/мин, а также контролируемый профиль травления. Основным недостатком процесса является шероховатость стенок в связи с цикличностью процесса. Цель данной работы – создание реактора для глубокого плазмохимического травления кремния на пластинах диаметром до 200 мм, аналогичного по своим характеристикам импортному, и разработка технологии глубокого травления кремния для ее применения в изготовлении трехмерных TSV-структур.
Новое оборудование для травления кремниевых структур на пластинах диаметром до 200 мм DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.268.274, УДК: 621.315.592:546.28
При изготовлении трехмерных структур с применением технологии формирования глубоких отверстий в кремнии, а также при изготовлении микроэлектромеханических систем широкое распространение получил процесс глубокого анизотропного травления кремния с применением попеременных процессов травления и пассивации. Суть процесса заключается в чередовании стадий реактивно-ионного травления поверхности кремния (как правило, в SF6) и пассивации поверхности (как правило, с применением C4F8). При этом на стадии травления пассивирующий слой удаляется со дна канавок быстрее, чем со стенок, что в итоге позволяет получить анизотропность процесса травления. К преимуществам процесса можно отнести: проведение процесса при комнатных температурах, высокую селективность к фоторезисту (около 80:1 и более), получение структур с аспектным отношением до 30:1, скорость травления до 20 мкм/мин, а также контролируемый профиль травления. Основным недостатком процесса является шероховатость стенок в связи с цикличностью процесса. Цель данной работы – создание реактора для глубокого плазмохимического травления кремния на пластинах диаметром до 200 мм, аналогичного по своим характеристикам импортному, и разработка технологии глубокого травления кремния для ее применения в изготовлении трехмерных TSV-структур.
Теги: 3d-assembly 3d-сборка “bosch” process bosch-процесс deep silicon etching smooth sidewalls trenches three dimensional assembly гладкие щели глубокое травление кремния трехмерная сборка
I.V.Yaminsky, А.I.Аkhmetova
Machining center with automatic tool change Development of a small-size machining center having the abilities of an industrial milling machine presents a real alternative to the foreign products in the field of educational equipment. Such machining center enables to perform a great number of operations and the automatic change of tools after installing one blank without the intervention of an operator in order to improve accuracy of measurements, save time and serve as a visual aid in practical courses devoted to studying the equipment operation which reflects the maximum realistic conditions of manufacturing in full-size industrial solutions.
Machining center with automatic tool change Development of a small-size machining center having the abilities of an industrial milling machine presents a real alternative to the foreign products in the field of educational equipment. Such machining center enables to perform a great number of operations and the automatic change of tools after installing one blank without the intervention of an operator in order to improve accuracy of measurements, save time and serve as a visual aid in practical courses devoted to studying the equipment operation which reflects the maximum realistic conditions of manufacturing in full-size industrial solutions.
И.В.Яминский, А.И.Ахметова
Обрабатывающий центр с автоматической сменой инструмента DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.276.279
Разработка малогабаритного обрабатывающего центра с возможностями промышленного фрезерного станка становится хорошей альтернативой продуктам иностранных концернов в области учебного оборудования. Большое количество разнообразных операций, выполняемых с одной установки заготовки в станок, и автоматическая замена инструмента без участия оператора повышают точность обработки, снижают стоимость изделий, экономят время и являются наглядным пособием для участников обучающих курсов по работе с оборудованием, максимально приближенным по функционалу к полноразмерным промышленным решениям.
Обрабатывающий центр с автоматической сменой инструмента DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.276.279
Разработка малогабаритного обрабатывающего центра с возможностями промышленного фрезерного станка становится хорошей альтернативой продуктам иностранных концернов в области учебного оборудования. Большое количество разнообразных операций, выполняемых с одной установки заготовки в станок, и автоматическая замена инструмента без участия оператора повышают точность обработки, снижают стоимость изделий, экономят время и являются наглядным пособием для участников обучающих курсов по работе с оборудованием, максимально приближенным по функционалу к полноразмерным промышленным решениям.
Теги: automatic tool changer cnc digital production machining center milling machine автосмена инструмента обрабатывающий центр фрезерный станок цифровое производство чпу
I.V.Yaminsky, А.I.Аkhmetova, G.B.Meshkov, O.V.Sinitsyna
Methods of probe microscopy used for magnetic resonance tomography and spectroscopy Nowadays, the crucial task in the spectroscopy of biological objects in the natural media and magnetic resonance tomography is to increase the space and time resolution and sensitivity. It may be solved by combining the methods of scanning probe and NMR spectroscopy. It was shown that the original hardware and software platform permits to measure simultaneously the morphology, structure and molecular composition of biomacromolecules
immobilized on a hard substrate surface.
Methods of probe microscopy used for magnetic resonance tomography and spectroscopy Nowadays, the crucial task in the spectroscopy of biological objects in the natural media and magnetic resonance tomography is to increase the space and time resolution and sensitivity. It may be solved by combining the methods of scanning probe and NMR spectroscopy. It was shown that the original hardware and software platform permits to measure simultaneously the morphology, structure and molecular composition of biomacromolecules
immobilized on a hard substrate surface.
И.В.Яминский, А.И.Ахметова, Г.Б.Мешков, О.В.Синицына
Методы зондовой микроскопии для магнитно-резонансной томографии и спектроскопии DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.280.283
Повышение чувствительности, пространственного и временного разрешения в магнитно-резонансной томографии и спектроскопии биологических объектов в естественных средах является актуальной задачей, которую можно решить, совместив методы сканирующей зондовой микроскопии и ЯМР-спектроскопии. Оригинальная программно-аппаратная платформа позволит одновременно измерение морфологии, структуры и молекулярного состава биомакромолекул, иммобилизированных на поверхности твердой подложки.
Методы зондовой микроскопии для магнитно-резонансной томографии и спектроскопии DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.280.283
Повышение чувствительности, пространственного и временного разрешения в магнитно-резонансной томографии и спектроскопии биологических объектов в естественных средах является актуальной задачей, которую можно решить, совместив методы сканирующей зондовой микроскопии и ЯМР-спектроскопии. Оригинальная программно-аппаратная платформа позволит одновременно измерение морфологии, структуры и молекулярного состава биомакромолекул, иммобилизированных на поверхности твердой подложки.
Теги: image processing and analysis magnetic resonance imaging scanning probe microscopy spectroscopy магнитно-резонансная томография обработка и анализ изображений сканирующая зондовая микроскопия спектроскопия
Conferences, Exhibitions, Seminars
Конференции, выставки, семинары
S.B.Nesterov
Ten best innovative products from "VacuumTechExpo 2019" Described are the best innovative products presented on the "VacuumTechExpo 2019" exhibition.
Ten best innovative products from "VacuumTechExpo 2019" Described are the best innovative products presented on the "VacuumTechExpo 2019" exhibition.
С.Б.Нестеров
Десять лучших инновационных продуктов выставки VacuumTechExpo 2019 DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.284.292
Приведено краткое описание лучших инновационных продуктов выставки вакуумного оборудования VacuumTechExpo 2019.
Десять лучших инновационных продуктов выставки VacuumTechExpo 2019 DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.284.292
Приведено краткое описание лучших инновационных продуктов выставки вакуумного оборудования VacuumTechExpo 2019.
Теги: integrated circuits nanoindustry nanosensors nanotechnologies state scientific center of the russian federation research and p гнц рф нпк "технологический центр" интегральные схемы наноиндустрия наносенсоры нанотехнологии
История успеха
А.I.Аkhmetova
United scanning probe microscopy team United team of scientists is focused on developing of methods and equipment for bionanoscopy
and medical applications based on use of the scanning probe microscopy. One of the first researches dealing with biology was an investigation of differences in cell wall morphology of the initial and genetically modified bacteria.
United scanning probe microscopy team United team of scientists is focused on developing of methods and equipment for bionanoscopy
and medical applications based on use of the scanning probe microscopy. One of the first researches dealing with biology was an investigation of differences in cell wall morphology of the initial and genetically modified bacteria.
А.И.Ахметова
Объединенная группа сканирующей зондовой микроскопии Основное направление объединенной научной группы сканирующей зондовой микроскопии связано с созданием методов и аппаратуры бионаноскопии, а также с развитием их биомедицинских приложений. Одной из первых работ в группе биологической направленности стало исследование различий в морфологии клеточной стенки исходной и генно-модифицированной бактерии.
Объединенная группа сканирующей зондовой микроскопии Основное направление объединенной научной группы сканирующей зондовой микроскопии связано с созданием методов и аппаратуры бионаноскопии, а также с развитием их биомедицинских приложений. Одной из первых работ в группе биологической направленности стало исследование различий в морфологии клеточной стенки исходной и генно-модифицированной бактерии.
Теги: atomic balance detection of bacteria and viruses nanoparticles piezoceramic biosensor scanning probe microscopy атомные весы наночастицы обнаружение бактерий и вирусов пьезокерамический биосенсор сканирующая зондовая микроскопия
Economics
Экономика
V.S.Sharoschenko, А.А.Uralov, А.А.Guschina
Accelerators and business-incubators of Russian Federation in a field of nanotechnologies: from education startups to technological solutions World economics is on the verge of the new technological revolution because of nanotechnologies development. Today, nanotechnologies are the base of any technologies. In this paper we describe accelerators and business-incubators working in nanotechnologies on the basis of Russian institutes and universities. Presented are the just created examples of organized platforms and start-ups and already implemented technological solutions.
Accelerators and business-incubators of Russian Federation in a field of nanotechnologies: from education startups to technological solutions World economics is on the verge of the new technological revolution because of nanotechnologies development. Today, nanotechnologies are the base of any technologies. In this paper we describe accelerators and business-incubators working in nanotechnologies on the basis of Russian institutes and universities. Presented are the just created examples of organized platforms and start-ups and already implemented technological solutions.
В.С.Шарощенко, А.А.Уралов, А.А.Гущина
Акселераторы и бизнес-инкубаторы России в области нанотехнологий: от образовательных стартапов до технологических решений DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.294.302
Благодаря развитию нанотехнологий мировая экономика находится на пороге новой технологической революции. Нанотехнологии сегодня – это база любых технологий. В статье рассматриваются акселераторы и бизнес-инкубаторы в области нанотехнологий в российских вузах. Приведены примеры только что созданных площадок, стартапов и уже внедренных технологических решений.
Акселераторы и бизнес-инкубаторы России в области нанотехнологий: от образовательных стартапов до технологических решений DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.294.302
Благодаря развитию нанотехнологий мировая экономика находится на пороге новой технологической революции. Нанотехнологии сегодня – это база любых технологий. В статье рассматриваются акселераторы и бизнес-инкубаторы в области нанотехнологий в российских вузах. Приведены примеры только что созданных площадок, стартапов и уже внедренных технологических решений.