Выпуск #6/2011
Р.Кондратюк
Система для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем
Система для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем
Просмотры: 2741
Технология низкотемпературной совместно спекаемой керамики (LTCC) представляет собой высокотехнологичное, недорогое решение для сборки и герметизации монолитных СВЧ-микросхем. Материалы, используемые при создании таких устройств, должны соответствовать требованиям низких СВЧ-потерь, высоких прочности и допусков линейных размеров, конкурентоспособной цены. В статье рассмотрена система материалов Ferro A6 для LTCC-технологии. Представлены основные физические и электрические характеристики, дано сравнение различных систем металлизации (золотая, серебряная, смешанная)
Теги: assembling encapsulating low-temperature co-sintering ceramics monolithic uhf chips герметизация монолитные свч-микросхемы низкотемпературная совместно спекаемая керамика сборка
Отзывы читателей