eng
SCREEN с 1970-х годов разрабатывает и производит технологическое оборудование для обработки полупроводниковых пластин. Ключевыми продуктами компании являются системы для модификации поверхности пластин – нанесения покрытий, очистки, травления. Специализированные решения для различных сегментов рынка и стадий технологического процесса включают промышленные модульные машины для очистки пластин, фотолитографии и отжига.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.65.3.16.18
DOI:10.22184/1993-8578.2016.65.3.16.18
SCREEN Semiconductor Solutions – один из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности. Компания входит в состав японского холдинга SCREEN Group, который также включает подразделения по производству решений для полиграфии и изготовления плоских дисплеев. При этом на долю SCREEN Semiconductor Solutions, в которой работают более 2,3 тыс. человек, приходится до двух третей годового оборота группы, что составляет около 160 млрд. иен. Все производственные предприятия компании расположены в Японии. SCREEN Semiconductor Solutions имеет представительства в Германии, США, Китае, Тайване, Сингапуре и Корее. О специализации компании и позициях на рынке рассказал менеджер по продажам SCREEN SPE Germany Рольф Шмидт (справа на фото).
Господин Шмидт, каковы ключевые компетенции компании SCREEN Semiconductor Solutions?
SCREEN с 1970-х годов разрабатывает и производит технологическое оборудование для обработки полупроводниковых пластин. В настоящее время нашими ключевыми продуктами являются системы для модификации поверхности пластин – нанесения покрытий, очистки, травления. Специализированные решения для различных сегментов рынка и стадий технологического процесса включают промышленные модульные машины для очистки пластин, фотолитографии и отжига. Флагманские системы предназначены для пластин диаметром 300 мм, однако мы выпускаем оборудование также и для пластин размером 200 мм и менее, так как этот сегмент имеет хорошие перспективы развития. SCREEN располагает современными заводами в Хиконэ, где изготавливаются системы очистки для пластин диаметром до 300 мм, и в Тага, где выпускается оборудование для нанесения и проявления фоторезиста. Также в Хиконэ расположен построенный в 2008 году центр исследований и разработок.
Для развития некоторых направлений бизнеса созданы дочерние компании: TechInTech, которая производит технологическое оборудование для пластин диаметром 200 мм; SEBACS, специализирующаяся на сервисном обслуживании оборудования; Quartz Lead, выпускающая компоненты из кварцевого стекла; FASSE, которая выполняет сборку, монтаж и пуско-наладочные работы; SSERC, занимающаяся восстановлением оборудования; LASSE, разрабатывающая системы лазерного отжига. За исключением LASSE, штаб-квартира которой расположена во Франции, все "дочки" базируются в Японии.
Как вы оцениваете позиции компании в ключевых сегментах рынка?
SCREEN входит в десятку крупнейших мировых производителей оборудования для полупроводниковой промышленности. Наиболее значимыми рынками являются Тайвань, Северная Америка и Япония, которые обеспечивают до 80% доходов. Доля Европы составляет около 9%. Три квартала 2016 финансового года показали сокращение спроса со стороны производителей логических ИС и фаундри-компаний при стабильном росте продаж оборудования производителям ИС памяти и устройств воспроизведения изображений. Также можно отметить рост продаж оборудования для 200-миллиметровых пластин. В настоящее время в сегментах систем для очистки пластин и скрайбирования SCREEN принадлежит более 60% рынка, а инсталляционная база превышает 7,5 тыс. единиц оборудования.
Об отличной репутации SCREEN свидетельствуют награды от производителей электронных компонентов – пользователей нашего оборудования. Например, в декабре 2015 года тайваньская корпорация TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), которая является крупнейшим в мире фаундри, отметила наградой за отличные эксплуатационные качества Excellent Performance Award систему очистки пластин SU-3200 и платформу для фотолитографии SOKUDO DUO. TSMC использует наше оборудование в производстве с топологической нормой 16 нм и в исследованиях процессов с нормами 10 и 7 нм. SCREEN также вошла в число 26 компаний, которым корпорация Intel присвоила по результатам 2015 года статус Preferred Quality Supplier (PQS). Специалисты Intel отметили высокое качество нашего оборудования для очистки пластин и отжига.
Какие инновации SCREEN вы можете особо отметить?
Один из примеров инноваций – наша флагманская система для очистки пластин, которая характеризуется лучшей производительностью в своем классе благодаря сочетанию высокой скорости и стабильности параметров обработки. Использование нескольких технологических камер обеспечивает индивидуальную настройку процесса обработки каждой пластины с учетом толщины слоев, требуемых характеристик поверхности и параметров травления. Прецизионная система контроля подачи химикатов гарантирует высокую повторяемость и точность толщины поверхностного слоя при исключении возникновения дефектов и загрязнений пластины металлическими частицами. SU-3200 совместима с процессами для топологических норм менее 28 нм и работает с производительностью до 800 пластин/ч. Данная система используется ведущими компаниями, выпускающими полупроводниковые устройства.
В середине 2015 года SCREEN подписал соглашение о сотрудничестве с Soitec с целью развития технологии FD-SOI, каковы перспективы в этой области?
Технология FD-SOI требует исключительно высокой точности геометрии поверхностного слоя обедненного кремния. В рамках сотрудничества, с использованием нашего оборудования для обработки пластин и разработанной Soitec технологии Smart Cut, планируется достичь точности ±5 ангстрем, что позволит наладить промышленное производство пластин для топологических норм до 14 нм.
Как организованы продажи и сервисное обслуживание оборудования SCREEN в России?
За работу в России отвечают специалисты европейского представительства компании. Для обслуживания установленного оборудования в Москве организован сервисный центр. Мы высоко оцениваем потенциал российского рынка.
Господин Шмидт, каковы ключевые компетенции компании SCREEN Semiconductor Solutions?
SCREEN с 1970-х годов разрабатывает и производит технологическое оборудование для обработки полупроводниковых пластин. В настоящее время нашими ключевыми продуктами являются системы для модификации поверхности пластин – нанесения покрытий, очистки, травления. Специализированные решения для различных сегментов рынка и стадий технологического процесса включают промышленные модульные машины для очистки пластин, фотолитографии и отжига. Флагманские системы предназначены для пластин диаметром 300 мм, однако мы выпускаем оборудование также и для пластин размером 200 мм и менее, так как этот сегмент имеет хорошие перспективы развития. SCREEN располагает современными заводами в Хиконэ, где изготавливаются системы очистки для пластин диаметром до 300 мм, и в Тага, где выпускается оборудование для нанесения и проявления фоторезиста. Также в Хиконэ расположен построенный в 2008 году центр исследований и разработок.
Для развития некоторых направлений бизнеса созданы дочерние компании: TechInTech, которая производит технологическое оборудование для пластин диаметром 200 мм; SEBACS, специализирующаяся на сервисном обслуживании оборудования; Quartz Lead, выпускающая компоненты из кварцевого стекла; FASSE, которая выполняет сборку, монтаж и пуско-наладочные работы; SSERC, занимающаяся восстановлением оборудования; LASSE, разрабатывающая системы лазерного отжига. За исключением LASSE, штаб-квартира которой расположена во Франции, все "дочки" базируются в Японии.
Как вы оцениваете позиции компании в ключевых сегментах рынка?
SCREEN входит в десятку крупнейших мировых производителей оборудования для полупроводниковой промышленности. Наиболее значимыми рынками являются Тайвань, Северная Америка и Япония, которые обеспечивают до 80% доходов. Доля Европы составляет около 9%. Три квартала 2016 финансового года показали сокращение спроса со стороны производителей логических ИС и фаундри-компаний при стабильном росте продаж оборудования производителям ИС памяти и устройств воспроизведения изображений. Также можно отметить рост продаж оборудования для 200-миллиметровых пластин. В настоящее время в сегментах систем для очистки пластин и скрайбирования SCREEN принадлежит более 60% рынка, а инсталляционная база превышает 7,5 тыс. единиц оборудования.
Об отличной репутации SCREEN свидетельствуют награды от производителей электронных компонентов – пользователей нашего оборудования. Например, в декабре 2015 года тайваньская корпорация TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), которая является крупнейшим в мире фаундри, отметила наградой за отличные эксплуатационные качества Excellent Performance Award систему очистки пластин SU-3200 и платформу для фотолитографии SOKUDO DUO. TSMC использует наше оборудование в производстве с топологической нормой 16 нм и в исследованиях процессов с нормами 10 и 7 нм. SCREEN также вошла в число 26 компаний, которым корпорация Intel присвоила по результатам 2015 года статус Preferred Quality Supplier (PQS). Специалисты Intel отметили высокое качество нашего оборудования для очистки пластин и отжига.
Какие инновации SCREEN вы можете особо отметить?
Один из примеров инноваций – наша флагманская система для очистки пластин, которая характеризуется лучшей производительностью в своем классе благодаря сочетанию высокой скорости и стабильности параметров обработки. Использование нескольких технологических камер обеспечивает индивидуальную настройку процесса обработки каждой пластины с учетом толщины слоев, требуемых характеристик поверхности и параметров травления. Прецизионная система контроля подачи химикатов гарантирует высокую повторяемость и точность толщины поверхностного слоя при исключении возникновения дефектов и загрязнений пластины металлическими частицами. SU-3200 совместима с процессами для топологических норм менее 28 нм и работает с производительностью до 800 пластин/ч. Данная система используется ведущими компаниями, выпускающими полупроводниковые устройства.
В середине 2015 года SCREEN подписал соглашение о сотрудничестве с Soitec с целью развития технологии FD-SOI, каковы перспективы в этой области?
Технология FD-SOI требует исключительно высокой точности геометрии поверхностного слоя обедненного кремния. В рамках сотрудничества, с использованием нашего оборудования для обработки пластин и разработанной Soitec технологии Smart Cut, планируется достичь точности ±5 ангстрем, что позволит наладить промышленное производство пластин для топологических норм до 14 нм.
Как организованы продажи и сервисное обслуживание оборудования SCREEN в России?
За работу в России отвечают специалисты европейского представительства компании. Для обслуживания установленного оборудования в Москве организован сервисный центр. Мы высоко оцениваем потенциал российского рынка.
Отзывы читателей
