eng
Выпуск #6/2016
Э.Бернар-Мулен, А.Уваров, Э.Дезре
Глубокое травление твердых материалов
Глубокое травление твердых материалов
Просмотры: 2201
Рассматриваются области применения твердых материалов в полупроводниковой промышленности, а также оборудование и процессы для их плазменного травления.
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.106.111
DOI:10.22184/1993-8578.2016.68.6.106.111
Теги: deep reactive ion etching mems semiconductor material глубокое реактивное ионное травление мэмс полупроводниковый материал
Отзывы читателей
