Выпуск #2/2017
П.Муффлер
Решения для исследований и производства полупроводниковых приборов, МЭМС, дисплеев
Решения для исследований и производства полупроводниковых приборов, МЭМС, дисплеев
Просмотры: 3541
Характеристики полупроводниковых приборов, МЭМС, систем фотоники в значительной степени определяются качеством проведения литографических процессов. Чтобы узнать о тенденциях в области оборудования для литографии, мы встретились с Пирмином Муффлером, который до недавнего времени возглавлял немецкую компанию solar-semi, а сейчас создал новую фирму.
DOI: 10.22184/1993-8578.2017.72.2.28.30
DOI: 10.22184/1993-8578.2017.72.2.28.30
Господин Муффлер, какие решения предлагаются заказчикам?
Мы располагаем уникальным опытом в области создания решений для литографии, включая установки для нанесения фоторезистов, проявления, отмывки, сушки, а также взрывной литографии. Разработана продуктовая линейка, в которую входят системы для пластин диаметром до 300 мм, а также подложек разной формы размером до 1 500 Ч 1 500 мм. В зависимости от требований заказчика, могут применяться различные технологии, например для нанесения фоторезистов используется центрифугирование или аэрозольное распыление. Поставляются как отдельные установки и модули с различной степенью автоматизации, так и полностью автоматические кластерные системы и линии. Основными целевыми рынками являются производство полупроводниковых приборов, МЭМС, включая системы с пьезоэлектрическими слоями, дисплеев на базе органических светодиодов, а также научные исследования и разработки.
Какие разработки и инновации стали определяющими для успеха на рынке?
В первую очередь, следует отметить компетенции в области создания оборудования для подложек больших размером, обеспечивающего обработку с отклонением формы менее 1%. Толщина покрытий может составлять от нескольких микрометров до десятков нанометров. Была разработана и запатентована технология RCCT (Rotated Covered Chuck Technology – вращающиеся закрытые держатели), которая устраняет угловые эффекты при вращении прямоугольных подложек для достижения наилучшей однородности слоя фоторезиста, предотвращает избыточный нагрев при работе со стеклянными подложками, сокращает расход фоторезиста, исключает разбрызгивание, а также уменьшает отложения благодаря эффекту Вентури. RCCT может применяться как при обработке подложек размером до 1 500 Ч 1 500 мм, так и небольших пластин, включая двухстороннее нанесение фоторезиста для изготовления МЭМС.
Очень интересное специализированное решение для МЭМС, содержащих пьезоэлектрические слои, – автоматическая система CSD (Chemical Solution Deposition), которая работает с производительностью до 72 пластин в день и позволяет получать пьезопокрытия толщиной до 4 мкм.
Хотелось бы отметить, что наше оборудование строится на типовых платформах по модульному принципу, что позволяет создавать оптимально отвечающие задачам заказчиков высокоэффективные решения для исследований и разработок, мелко- и крупносерийных производств.
Каковы современные тенденции в области оборудования для литографии?
Очевидная тенденция – расширение номенклатуры используемых материалов и размеров подложек, в частности, рост применения альтернативных кремнию материалов, а также подложек больших размеров. Соответственно, увеличивается и спектр используемых фоторезистов. С уменьшением топологических норм снижается толщина наносимого фоторезиста, однако покрытия большой толщины также высоко востребованы в специальных областях. Число специальных задач растет – около половины наших заказчиков связаны с оборонной и космической отраслями, и, как правило, для них требуется разработка индивидуальных решений. В ответ на эти вызовы мы стараемся уделять заказчикам еще больше внимания, тщательно изучаем спрос, чтобы наши новые продукты соответствовали тенденциям рынка.
Как вы оцениваете российский рынок?
В сотрудничестве с нашими партнерами из компании Maicom Quarz мы имеем опыт установки в России более чем 40 машин и технологических линий, в том числе для обработки подложек больших размеров, производства МЭМС, светодиодов и других приложений. В настоящее время инвестиционные возможности российских предприятий несколько снизились, но полагаю, что в ближайшей перспективе спрос восстановится.
Интервью: Дмитрий Гудилин
Мы располагаем уникальным опытом в области создания решений для литографии, включая установки для нанесения фоторезистов, проявления, отмывки, сушки, а также взрывной литографии. Разработана продуктовая линейка, в которую входят системы для пластин диаметром до 300 мм, а также подложек разной формы размером до 1 500 Ч 1 500 мм. В зависимости от требований заказчика, могут применяться различные технологии, например для нанесения фоторезистов используется центрифугирование или аэрозольное распыление. Поставляются как отдельные установки и модули с различной степенью автоматизации, так и полностью автоматические кластерные системы и линии. Основными целевыми рынками являются производство полупроводниковых приборов, МЭМС, включая системы с пьезоэлектрическими слоями, дисплеев на базе органических светодиодов, а также научные исследования и разработки.
Какие разработки и инновации стали определяющими для успеха на рынке?
В первую очередь, следует отметить компетенции в области создания оборудования для подложек больших размером, обеспечивающего обработку с отклонением формы менее 1%. Толщина покрытий может составлять от нескольких микрометров до десятков нанометров. Была разработана и запатентована технология RCCT (Rotated Covered Chuck Technology – вращающиеся закрытые держатели), которая устраняет угловые эффекты при вращении прямоугольных подложек для достижения наилучшей однородности слоя фоторезиста, предотвращает избыточный нагрев при работе со стеклянными подложками, сокращает расход фоторезиста, исключает разбрызгивание, а также уменьшает отложения благодаря эффекту Вентури. RCCT может применяться как при обработке подложек размером до 1 500 Ч 1 500 мм, так и небольших пластин, включая двухстороннее нанесение фоторезиста для изготовления МЭМС.
Очень интересное специализированное решение для МЭМС, содержащих пьезоэлектрические слои, – автоматическая система CSD (Chemical Solution Deposition), которая работает с производительностью до 72 пластин в день и позволяет получать пьезопокрытия толщиной до 4 мкм.
Хотелось бы отметить, что наше оборудование строится на типовых платформах по модульному принципу, что позволяет создавать оптимально отвечающие задачам заказчиков высокоэффективные решения для исследований и разработок, мелко- и крупносерийных производств.
Каковы современные тенденции в области оборудования для литографии?
Очевидная тенденция – расширение номенклатуры используемых материалов и размеров подложек, в частности, рост применения альтернативных кремнию материалов, а также подложек больших размеров. Соответственно, увеличивается и спектр используемых фоторезистов. С уменьшением топологических норм снижается толщина наносимого фоторезиста, однако покрытия большой толщины также высоко востребованы в специальных областях. Число специальных задач растет – около половины наших заказчиков связаны с оборонной и космической отраслями, и, как правило, для них требуется разработка индивидуальных решений. В ответ на эти вызовы мы стараемся уделять заказчикам еще больше внимания, тщательно изучаем спрос, чтобы наши новые продукты соответствовали тенденциям рынка.
Как вы оцениваете российский рынок?
В сотрудничестве с нашими партнерами из компании Maicom Quarz мы имеем опыт установки в России более чем 40 машин и технологических линий, в том числе для обработки подложек больших размеров, производства МЭМС, светодиодов и других приложений. В настоящее время инвестиционные возможности российских предприятий несколько снизились, но полагаю, что в ближайшей перспективе спрос восстановится.
Интервью: Дмитрий Гудилин
Отзывы читателей