eng
Выпуск #4/2017
К.Х.Привассер
От механической обработки пластин к лазерным и плазменным системам
От механической обработки пластин к лазерным и плазменным системам
Просмотры: 3122
Японская корпорация DISCO – безусловный лидер в области решений для утонения, полировки и разделения пластин. Об уровне оборудования и сервиса компании красноречиво свидетельствует тот факт, что она является рекордсменом по числу полученных званий лучшего поставщика корпорации Intel. Штаб-квартира DISCO расположена в Токио. В компании и дочерних структурах работают около 4 тыс. человек. Капитализация DISCO составляет более 20 млрд японских йен. О передовых разработках компании рассказал Карл Хайнц Привассер, генеральный директор европейского подразделения DISCO.
DOI: 10.22184/1993-8578.2017.75.4.22.25
DOI: 10.22184/1993-8578.2017.75.4.22.25
Господин Привассер, каковы позиции DISCO на рынке решений для утонения, полировки и разделения пластин?
Мы занимаем от 70 до 80% рынка. Базой для этого являются технологическое лидерство и стремление предоставлять заказчикам комплексные решения, которые обеспечивают им преимущества в конкурентной борьбе. Все наши производственные предприятия и центры исследований и разработок расположены в Японии. В продуктовое портфолио входит оборудование для механического и лазерного разделения пластин на кристаллы, установки для механической шлифовки и полировки, а также системы планаризации. Предлагаются как полуавтоматические установки, так и автоматические системы и технологические линии. Помимо оборудования, мы производим и поставляем необходимые заказчикам инструменты и расходные материалы, а также обеспечиваем технологический сервис. Примерно 60–70% установленного оборудования используется в производстве приборов на кремнии, 30–40% – для обработки сапфира, пьезоэлектриков, стекла и других материалов.
Какие инновации DISCO наиболее существенны для дальнейшего развития технологий?
Во-первых, хотел бы отметить процесс DBG / SDBG, при котором на пластине в местах разделения механическим способом или лазером формируются глубокие канавки, а само разделение кристаллов выполняется в процессе утонения. Эта идея не нова, ей уже более 50 лет, но сейчас она чрезвычайно актуальна, так как позволяет получать кристаллы толщиной до 20 мкм, которые востребованы в производстве памяти и других компонентов с применением технологий 3D-интеграции.
Еще одна важная инновация, повышающая надежность работы с ультратонкими пластинами – технология TAIKO, когда пластина утоняется по всей площади кроме участка шириной около 3 мм у ее внешнего края. Благодаря этому создается своего рода "ребро жесткости", которое значительно снижает риск коробления и деформации пластины при последующей обработке.
В каких направлениях ведутся разработки новых продуктов?
Отмечу, что до 50% прибыли корпорации DISCO вкладывается в исследования и новые разработки. Каждая востребованная рынком инновация доводится до совершенства. В настоящее время акцент делается на улучшение лазерных систем. Также очень перспективный проект реализуется в области разработки процессов утонения пластин с бампами практически любой высоты и плотности CONDOX. Большой акцент делается на методы обработки таких материалов как SiC, сапфир и ниобат и танталат лития др. Сушествует программа разработки процессов для силовой и высокочастотной электроники.
Насколько хорошо отработана лазерная технология?
Мы продали уже около 1 тыс. лазерных систем, и этот факт говорит сам за себя. В настоящее время развиваются два типа лазерных систем: абляционные и с технологией Stealth. Абляционные системы обеспечивают бесконтактную резку сложных для механической обработки материалов. В зависимости от материала ширина реза может быть уменьшена до 10 мкм. В технологии Stealth лазер формирует в толще пластины слой с модифицированными свойствами по линии разделения кристаллов. Это "сухая" технология, которая оптимальна в случаях, когда важна минимизация загрязнений и механических воздействий, например в производстве МЭМС и оптоэлектронных приборов на сапфире. С применением Stealth реализуется уже упоминавшаяся технология SDBG.
Как показывает практика, достаточно высокая стоимость лазерных систем в полной мере компенсируется преимуществами, которые они обеспечивают: более эффективным использованием площади пластины, повышенным выходом годных.
Как построена работа DISCO в России?
Мы с 2001 года работаем в России в сотрудничестве с компанией "Икар-Импульс". Российскими заказчиками дорожим, как и клиентами из других стран мира, и стараемся предложить наилучшие решения для их бизнеса. В зависимости от задач это могут быть наши новейшие разработки или, например, восстановленное оборудование. Однако хочу отметить, что невозможно выходить в новые области со старыми решениями. Российской микроэлектронике требуется самое современное оборудование, чтобы развиваться и отвечать требованиям сегодняшнего и завтрашнего дня.
Интервью: Дмитрий Гудилин
Мы занимаем от 70 до 80% рынка. Базой для этого являются технологическое лидерство и стремление предоставлять заказчикам комплексные решения, которые обеспечивают им преимущества в конкурентной борьбе. Все наши производственные предприятия и центры исследований и разработок расположены в Японии. В продуктовое портфолио входит оборудование для механического и лазерного разделения пластин на кристаллы, установки для механической шлифовки и полировки, а также системы планаризации. Предлагаются как полуавтоматические установки, так и автоматические системы и технологические линии. Помимо оборудования, мы производим и поставляем необходимые заказчикам инструменты и расходные материалы, а также обеспечиваем технологический сервис. Примерно 60–70% установленного оборудования используется в производстве приборов на кремнии, 30–40% – для обработки сапфира, пьезоэлектриков, стекла и других материалов.
Какие инновации DISCO наиболее существенны для дальнейшего развития технологий?
Во-первых, хотел бы отметить процесс DBG / SDBG, при котором на пластине в местах разделения механическим способом или лазером формируются глубокие канавки, а само разделение кристаллов выполняется в процессе утонения. Эта идея не нова, ей уже более 50 лет, но сейчас она чрезвычайно актуальна, так как позволяет получать кристаллы толщиной до 20 мкм, которые востребованы в производстве памяти и других компонентов с применением технологий 3D-интеграции.
Еще одна важная инновация, повышающая надежность работы с ультратонкими пластинами – технология TAIKO, когда пластина утоняется по всей площади кроме участка шириной около 3 мм у ее внешнего края. Благодаря этому создается своего рода "ребро жесткости", которое значительно снижает риск коробления и деформации пластины при последующей обработке.
В каких направлениях ведутся разработки новых продуктов?
Отмечу, что до 50% прибыли корпорации DISCO вкладывается в исследования и новые разработки. Каждая востребованная рынком инновация доводится до совершенства. В настоящее время акцент делается на улучшение лазерных систем. Также очень перспективный проект реализуется в области разработки процессов утонения пластин с бампами практически любой высоты и плотности CONDOX. Большой акцент делается на методы обработки таких материалов как SiC, сапфир и ниобат и танталат лития др. Сушествует программа разработки процессов для силовой и высокочастотной электроники.
Насколько хорошо отработана лазерная технология?
Мы продали уже около 1 тыс. лазерных систем, и этот факт говорит сам за себя. В настоящее время развиваются два типа лазерных систем: абляционные и с технологией Stealth. Абляционные системы обеспечивают бесконтактную резку сложных для механической обработки материалов. В зависимости от материала ширина реза может быть уменьшена до 10 мкм. В технологии Stealth лазер формирует в толще пластины слой с модифицированными свойствами по линии разделения кристаллов. Это "сухая" технология, которая оптимальна в случаях, когда важна минимизация загрязнений и механических воздействий, например в производстве МЭМС и оптоэлектронных приборов на сапфире. С применением Stealth реализуется уже упоминавшаяся технология SDBG.
Как показывает практика, достаточно высокая стоимость лазерных систем в полной мере компенсируется преимуществами, которые они обеспечивают: более эффективным использованием площади пластины, повышенным выходом годных.
Как построена работа DISCO в России?
Мы с 2001 года работаем в России в сотрудничестве с компанией "Икар-Импульс". Российскими заказчиками дорожим, как и клиентами из других стран мира, и стараемся предложить наилучшие решения для их бизнеса. В зависимости от задач это могут быть наши новейшие разработки или, например, восстановленное оборудование. Однако хочу отметить, что невозможно выходить в новые области со старыми решениями. Российской микроэлектронике требуется самое современное оборудование, чтобы развиваться и отвечать требованиям сегодняшнего и завтрашнего дня.
Интервью: Дмитрий Гудилин
Отзывы читателей
