eng
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
Компания MueTec из Мюнхена (Германия) уже более 25 лет разрабатывает и поставляет высокоточные оптические измерительные системы для полупроводниковой промышленности. Свыше 300 систем производства MueTec эксплуатируются на производственных предприятиях и в научных центрах по всему миру, в том числе около десятка – в России.
DOI: 10.22184/1993-8578.2018.80.1.24.26
DOI: 10.22184/1993-8578.2018.80.1.24.26
Компания MueTec из Мюнхена (Германия) уже более 25 лет разрабатывает и поставляет высокоточные оптические измерительные системы для полупроводниковой промышленности. Свыше 300 систем производства MueTec эксплуатируются на производственных предприятиях и в научных центрах по всему миру, в том числе около десятка – в России, где их представляет компания GURVIN. В настоящее время в штате MueTec работают около 50 человек. На выставке SEMICON Europa 2017 о решениях компании рассказал Гюнтер Фалк, руководитель продаж на европейском рынке.
Господин Фалк, какие задачи позволяют решать приборы MueTec?
Наши приборы предназначены для бесконтактных неразрушающих измерений геометрических параметров топологических структур, а также выявления дефектов. Например, большая группа задач связана с контролем критических размеров топологических элементов. Величина размерного параметра вычисляется путем анализа полутонового изображения, полученного с помощью ПЗС-камеры. Анализ выполняется автоматически программным обеспечением MueTec Tools с учетом шумов матрицы и искажений, обусловленных оптической дифракцией. Для субмикрометровых измерений может применяться съемка в УФ-диапазоне (365 нм).
Другая группа задач связана с проверкой точности наложения слоев, которые формируются на разных технологических стадиях и, как правило, состоят из разных материалов. Наши приборы позволяют контролировать точность наложения в элементах разной формы, например "квадрат в квадрате", "рамка в рамке", "круг в круге" и т.п.
Одна из востребованных опций – контроль толщины прозрачных пленок на непрозрачной подложке. Метод измерения основан на спектральном анализе лазерного излучения, отраженного от границ раздела слоев. Возможно измерение толщины одно-, двух- и трехслойных прозрачных пленок.
Также мы обладаем большим опытом создания программных и аппаратных решений для выявления дефектов полупроводниковых структур в автоматическом или полуавтоматическом режимах. Системы данного типа основаны на сравнении снимка, полученного при сканировании поверхности пластины, с эталонным изображением. В нашем программном обеспечении используются специальные алгоритмы распознавания и анализа объектов, а также фильтрации погрешностей съемки.
При инспекции дефектов и измерениях возможно применение приборов с ИК-оптикой и InGaAs-камерами, которые обеспечивают получение изображений в ИК-диапазоне с высоким разрешением и хорошим контрастом. Такое оборудование используется, в первую очередь, в производстве МЭМС для контроля сращивания пластин и герметизации, обнаружения дефектов и загрязнений, а также в субмикрометровых измерениях.
Очень важно, что наши приборы позволяют проводить измерения не только на полупроводниковых пластинах, но и на фотошаблонах. Такие измерения и контроль дефектов могут выполняться как в отраженном, так и в проходящем свете.
В каких приборах реализованы указанные методы измерений?
Для контроля критических размеров элементов, точности наложения слоев, толщины прозрачных пленок, а также инспекции и анализа дефектов предлагаются системы MT2010, MT3000 и MT8000. Первые две предназначены для пластин диаметром от 100 до 200 мм, третья – для пластин размером от 200 до 300 мм. Модель MT1000 создана специально для автоматической инспекции макродефектов на 100% площади пластин. Максимальная производительность этого оборудования – до 200 пластин/ч. Измерения в ИК-излучении позволяют выполнять системы IRIS2100 и IRIS8200. Помимо перечисленных стандартных моделей мы имеем большой опыт в создании измерительных приборов и машин по индивидуальным заказам.
Каковы, на ваш взгляд, основные преимущества решений MueTec?
Во-первых, большим преимуществом является высокая гибкость наших систем, что позволяет использовать их при разработке и производстве приборов различных типов, включая силовую электронику и МЭМС. Во-вторых, как я уже отмечал, мы предлагаем решения, оптимизированные под задачи заказчиков. Практически каждый проект включает как минимум одну-две опции, подобранные под особые требования конкретного предприятия или научного центра. В-третьих, мы – немецкая компания, приверженная традициям высокого качества. Системы MueTec строятся на базе приборов мировых лидеров в области оптических измерений – компаний Leica, Carl Zeiss и KLA-Tencor, – которые дополняются нашими собственными разработками в области аппаратного и программного обеспечения.
Каким образом меняются требования к измерительному оборудованию?
Существуют две тенденции, которые отчасти противоречат друг другу, но должны в равной степени учитываться при разработке современного контрольно-измерительного оборудования. С одной стороны, заказчикам хочется, чтобы прибор был максимально универсален и мог использоваться для самого широкого круга задач, с другой стороны, он должен быть предельно прост в настройке и использовании. Где-то между этими ограничивающими условиями лежит путь, по которому идет развитие современной техники, и мы стремимся, чтобы наши решения в возможно большей степени отвечали обеим тенденциям.
Интервью: Дмитрий Гудилин
Господин Фалк, какие задачи позволяют решать приборы MueTec?
Наши приборы предназначены для бесконтактных неразрушающих измерений геометрических параметров топологических структур, а также выявления дефектов. Например, большая группа задач связана с контролем критических размеров топологических элементов. Величина размерного параметра вычисляется путем анализа полутонового изображения, полученного с помощью ПЗС-камеры. Анализ выполняется автоматически программным обеспечением MueTec Tools с учетом шумов матрицы и искажений, обусловленных оптической дифракцией. Для субмикрометровых измерений может применяться съемка в УФ-диапазоне (365 нм).
Другая группа задач связана с проверкой точности наложения слоев, которые формируются на разных технологических стадиях и, как правило, состоят из разных материалов. Наши приборы позволяют контролировать точность наложения в элементах разной формы, например "квадрат в квадрате", "рамка в рамке", "круг в круге" и т.п.
Одна из востребованных опций – контроль толщины прозрачных пленок на непрозрачной подложке. Метод измерения основан на спектральном анализе лазерного излучения, отраженного от границ раздела слоев. Возможно измерение толщины одно-, двух- и трехслойных прозрачных пленок.
Также мы обладаем большим опытом создания программных и аппаратных решений для выявления дефектов полупроводниковых структур в автоматическом или полуавтоматическом режимах. Системы данного типа основаны на сравнении снимка, полученного при сканировании поверхности пластины, с эталонным изображением. В нашем программном обеспечении используются специальные алгоритмы распознавания и анализа объектов, а также фильтрации погрешностей съемки.
При инспекции дефектов и измерениях возможно применение приборов с ИК-оптикой и InGaAs-камерами, которые обеспечивают получение изображений в ИК-диапазоне с высоким разрешением и хорошим контрастом. Такое оборудование используется, в первую очередь, в производстве МЭМС для контроля сращивания пластин и герметизации, обнаружения дефектов и загрязнений, а также в субмикрометровых измерениях.
Очень важно, что наши приборы позволяют проводить измерения не только на полупроводниковых пластинах, но и на фотошаблонах. Такие измерения и контроль дефектов могут выполняться как в отраженном, так и в проходящем свете.
В каких приборах реализованы указанные методы измерений?
Для контроля критических размеров элементов, точности наложения слоев, толщины прозрачных пленок, а также инспекции и анализа дефектов предлагаются системы MT2010, MT3000 и MT8000. Первые две предназначены для пластин диаметром от 100 до 200 мм, третья – для пластин размером от 200 до 300 мм. Модель MT1000 создана специально для автоматической инспекции макродефектов на 100% площади пластин. Максимальная производительность этого оборудования – до 200 пластин/ч. Измерения в ИК-излучении позволяют выполнять системы IRIS2100 и IRIS8200. Помимо перечисленных стандартных моделей мы имеем большой опыт в создании измерительных приборов и машин по индивидуальным заказам.
Каковы, на ваш взгляд, основные преимущества решений MueTec?
Во-первых, большим преимуществом является высокая гибкость наших систем, что позволяет использовать их при разработке и производстве приборов различных типов, включая силовую электронику и МЭМС. Во-вторых, как я уже отмечал, мы предлагаем решения, оптимизированные под задачи заказчиков. Практически каждый проект включает как минимум одну-две опции, подобранные под особые требования конкретного предприятия или научного центра. В-третьих, мы – немецкая компания, приверженная традициям высокого качества. Системы MueTec строятся на базе приборов мировых лидеров в области оптических измерений – компаний Leica, Carl Zeiss и KLA-Tencor, – которые дополняются нашими собственными разработками в области аппаратного и программного обеспечения.
Каким образом меняются требования к измерительному оборудованию?
Существуют две тенденции, которые отчасти противоречат друг другу, но должны в равной степени учитываться при разработке современного контрольно-измерительного оборудования. С одной стороны, заказчикам хочется, чтобы прибор был максимально универсален и мог использоваться для самого широкого круга задач, с другой стороны, он должен быть предельно прост в настройке и использовании. Где-то между этими ограничивающими условиями лежит путь, по которому идет развитие современной техники, и мы стремимся, чтобы наши решения в возможно большей степени отвечали обеим тенденциям.
Интервью: Дмитрий Гудилин
Отзывы читателей
