Представлен оригинальный метод формирования диэлектрической изоляции FinFET, заключающийся в формировании локальной захороненной диэлектрической области в основании тела транзистора. Предложено технологическое решение реализации данного метода, совместимое с технологией производства КМОП СБИС, и представлены экспериментальные результаты отработки технологических процессов.

УДК 621.328.323
DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.251

sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по нанотехнологиям
Герасименко Н.Н., Пархоменко Ю.Н.
Суминов И.В., Белкин П.Н., Эпельфельд А.В., Людин В.Б., Крит Б.Л., Борисов A.M.
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Выпуск #9/2018
Нагнойный Владимир Александрович, Баранов Глеб Владимирович
Метод формирования диэлектрической изоляции FinFET
Просмотры: 1665
Представлен оригинальный метод формирования диэлектрической изоляции FinFET, заключающийся в формировании локальной захороненной диэлектрической области в основании тела транзистора. Предложено технологическое решение реализации данного метода, совместимое с технологией производства КМОП СБИС, и представлены экспериментальные результаты отработки технологических процессов.

УДК 621.328.323
DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.251
В настоящее время активно исследуется электронная компонентная база на основе FinFET. Интерес к таким устройствам обусловлен в первую очередь возможностью масштабирования ЭКБ на их основе ниже проектных норм 28 нм [1]. Одним из основных требований при разработке современных высокопроизводительных ИС на основе FinFET является минимизация энергопотребления. Задача динамического энергопотребления преимущественно решается схемотехнически путем разделения ИС на сектора (ядра) и оптимизацией режима их активности [2]. Статическое энергопотребление современных ИС, сравнимое по порядку величины с динамическим, определяется конструкцией транзистора. Основная составляющая статического энергопотребления FinFET связана с протеканием тока утечки смыкания ОПЗ стока и истока в объеме подложки [3]. На сегодняшний день существует два основных метода компенсации данного типа тока утечки. Первый метод заключается в применении КНИ-пластин, что позволяет изолировать активную область FinFET от области протекания тока утечки в подложке за счет слоя захороненного диэлектрика. Второй метод состоит в формировании локальной высоколегированной области на пути смыкания ОПЗ стока и истока. Оба метода позволяют снизить статический ток утечки FinFET на порядок величины, однако каждый из них имеет ряд неустранимых недостатков. К недостаткам первого метода относятся высокая стоимость КНИ-пластин и проблема отвода тепла через подложку, а второго — сильное усложнение маршрута изготовления КМОП СБИС.

В данной работе представлен оригинальный подход к формированию диэлектрической изоляции FinFET на объемном Si. Конструкция прибора в этом случае включает локальную захороненную диэлектрическую область (рис. 1) и сочетает в себе основные достоинства вышеуказанных традиционно используемых методов. Кроме того, предлагается технологическое решение формирования данного типа изоляции в конструкции FinFET при изготовлении КМОП СБИС и представлены экспериментальные результаты этапа отработки технологических процессов.
ЛИТЕРАТУРА
1. Баранов Г. В., Итальянцев А. Г., Красников Г. Я. Физические особенности и конструкции низкоразмерных транзисторных структур // Международная конференция «Микроэлектроника-2015». — 2015. — С. 267–268.
2. Esmaeilzadeh H. et al. Dark Silicon and the End of Multicore Scaling // ACM SIGARCH Computer Architecture News. — ACM, 2011. Т. 39. № 3. P. 365–376.
3. Zhang K. K., Liu Y. F., Zhu H. L., Zhao C., Ye T. C. and Yin H. Z. Doping Profile Optimisation in Bulk FinFET Channel and Source/Drain Extension Regions for Low Off-state Leakage. Int. J. Nanotechnol.
 
 Отзывы читателей
Разработка: студия Green Art