eng
Спецвыпуск/2019
А. Л. Потапов, И. Б. Яшанин
Оптимизация и перспективы внедрения процесса радиационной отбраковки микросхем
Оптимизация и перспективы внедрения процесса радиационной отбраковки микросхем
Просмотры: 1325
DOI: 10.22184/NanoRus.2019.12.89.194.196
Для обеспечения стойкости микросхем к воздействию специальных факторов используется радиационная отбраковка (РО). Анализ изменения критериальных параметров в процессе РО показал возможность оптимизации процесса РО. Показаны возможность и целесообразность расширения количества измеряемых при РО параметров.
Для обеспечения стойкости микросхем к воздействию специальных факторов используется радиационная отбраковка (РО). Анализ изменения критериальных параметров в процессе РО показал возможность оптимизации процесса РО. Показаны возможность и целесообразность расширения количества измеряемых при РО параметров.
Отзывы читателей
