eng
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
Спецвыпуск/2019
И. В. Кулинич, В. А. Кагадей, Р. Н. Мухтеев
Метод корпусирования СВЧ МЭМ-ключа на пластине GaAs с использованием каркасной системы
Метод корпусирования СВЧ МЭМ-ключа на пластине GaAs с использованием каркасной системы
Просмотры: 1478
DOI: 10.22184/NanoRus.2019.12.89.211.215
Проведено исследование нескольких методов корпусирования СВЧ МЭМ-ключа на пластине GaAs, выбран метод с применением каркасной системы. С помощью математического моделирования определена оптимальная геометрия ячейки каркаса, отвечающая механическим и гидродинамическим требованиям. Разработана технология корпусирования.
Проведено исследование нескольких методов корпусирования СВЧ МЭМ-ключа на пластине GaAs, выбран метод с применением каркасной системы. С помощью математического моделирования определена оптимальная геометрия ячейки каркаса, отвечающая механическим и гидродинамическим требованиям. Разработана технология корпусирования.
Отзывы читателей
