Электроника НТБ #8/2022
А. Калёнов, Л. Недашковский, М. Дроздецкий, В. Лосев, Ю. Чаплыгин
РАЗРАБОТКА ОДНОКРИСТАЛЬНОГО ПЕРЕДАЮЩЕГО МОДУЛЯ СО ВСТРОЕННЫМ СИНТЕЗАТОРОМ ЧАСТОТ
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.219.8.76.81 Одним из ключевых трендов развития микроэлектроники сегодня является разработка систем на кристалле малой площади с низким энергопотреблением, выполняющих большое количество задач. В статье представлены результаты разработки однокристального широкополосного передающего модуля со встроенным синтезатором частот для обработки сигналов высокой мощности.
Электроника НТБ #8/2020
Я. Петричкович, Т. Солохина, Д. Кузнецов, Л. Меньшенин, А. Беляев, В. Гусев, И. Федорушкин, Ф. Путря, А. Функнер, С. Фролова, С. Лавлинский, О. Шаталова, В. Сафанюк, С. Корольков, И. Аликберов
«СКИФ» – СИСТЕМА НА КРИСТАЛЛЕ ДЛЯ МОБИЛЬНЫХ И ВСТРАИВАЕМЫХ СИСТЕМ СВЯЗИ, НАВИГАЦИИ И МУЛЬТИМЕДИА
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.199.8.120.129 Разработанная в АО НПЦ «Элвис» 11-ядерная гетерогенная СнК «Скиф» предназначена для построения мобильных и встраиваемых интеллектуальных систем для телекоммуникационных, навигационных, мультимедийных приложений, мультисенсорной обработки сигналов, робототехнических систем и других приложений. В статье представлены архитектурные особенности, ключевые характеристики, основные области применения новой СнК.
Электроника НТБ #2/2020
К. Райнболд, К. Фелтон, Д. Вертянов, К. Никеев
Проектирование многокристальных модулей и систем в корпусе
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150 Проектирование современных высокоплотных корпусов, многокристальных модулей и систем в корпусе имеет ряд важных особенностей, связанных как с созданием конструкции и топологии будущего изделия, так и с передачей данных об изделии на производство.
Наноиндустрия #9/2018
Бобков Сергей Геннадьевич
Опыт разработки и производства микросхем промышленного назначения
Особенности микросхем промышленного назначения заключаются прежде всего в условиях их эксплуатации, требованиях по надежности и необходимости поддержки выпуска этих микросхем на протяжении длительного времени (до 20 лет) для гарантированного производства целого ряда изделий. В статье рассматриваются основные подходы при создании и производстве микросхем промышленного применения на основе более чем 20-летнего опыта. УДК 621.382.2/.3 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.24.27
Печатный монтаж #3/2017
С.Гладких, А.Степанов, С.Антипина
Теплопроводящие электроизоляционные клеи для сборки изделий микроэлектроники
В статье представлены результаты механических и термомеханических испытаний разработанного в ОАО "Композит" теплопроводящего одноупаковочного клея ОТПК, предназначенного для микросборки элементов электрорадиоизделий и имеющего существенные преимущества перед широко применяемым для этих целей клеем ВК-26М. DOI: 10.22184/1992-4178.2017.163.3.182.187 УДК 666.968.9 ВАК 05.27.06