Наноиндустрия - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)

Книги по нанотехнологиям

Тег "плазмохимическое травление"

Первая миля #8/2021
М.Белокрылов, А. Козлов, Ю.Константинов
ОСОБЕННОСТИ ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ НИОБАТА ЛИТИЯ ДЛЯ СОЗДАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНО-ОПТИЧЕСКИХ МОДУЛЯТОРОВ С ГРЕБЕНЧАТЫМИ ВОЛНОВОДАМИ

DOI: 10.22184/2070-8963.2021.100.8.62.67 Работа посвящена исследованию особенностей травления поверхности ниобата лития во фторсодержащей плазме с повышенным расходом гексафторида серы и аргона без использования принудительного термостатирования подложкодержателя на установке ЭТНА-100-ПТ-1 с целью разработки технологии создания гребенчатых волноводов и других поверхностных структур. Измерена скорость травления. С помощью сканирующей электронной микроскопии изучена структура протравленной поверхности и сколотый торец образца. Достигнуты высокие скорости травления приповерхностного слоя: от 250 до 950 нм/мин.

Наноиндустрия #1/2018
С.Одиноков, Г.Сагателян, К.Бугорков, Е.Дроздова
Закономерности и особенности двухстороннего плазмохимического травления деталей из оптического стекла

Рассмотрено одновременное формирование функционального рельефа на обеих рабочих поверхностях оптических плоскопараллельных пластин при изготовлении дифракционных и голограммных оптических элементов. Исследованы технологические возможности плазмохимического травления стекла с размещением заготовки в объеме плазмы и применением установки диодного типа с вынесенным планарным индуктором. Показано, что ограничивающим качество травления фактором является отвод продуктов химических реакций от обрабатываемой поверхности. УДК 533.924, 621.7-4, 621.9, 67.02, 681.7.026.5; ВАК 05.16.08; DOI: 10.22184/1993-8578.2018.80.1.50.62

Наноиндустрия #7/2017
В.Одиноков
Новые вакуумно-плазменные процессы и оборудование для микроэлектроники

Рассмотрены актуальные вакуумно-плазменные процессы для микроэлектроники: атомно-слоевое осаждение, плазмохимическое травление, формирование мелкощелевой изоляции и очистка поверхности пластин. УДК 621.382, ВАК 05.27.01, DOI: 10.22184/1993-8578.2017.78.7.72.81