sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Тег "wafer stripping"
Наноиндустрия #7/2017
В.Одиноков
Новые вакуумно-плазменные процессы и оборудование для микроэлектроники
Рассмотрены актуальные вакуумно-плазменные процессы для микроэлектроники: атомно-слоевое осаждение, плазмохимическое травление, формирование мелкощелевой изоляции и очистка поверхности пластин. УДК 621.382, ВАК 05.27.01, DOI: 10.22184/1993-8578.2017.78.7.72.81
Разработка: студия Green Art