Наноиндустрия - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)

Книги по нанотехнологиям

Тег "flip-chip technology"

Электроника НТБ #7/2022
С. Сковородников, Д. Семенов
ОСОБЕННОСТИ РЕАЛИЗАЦИИ ТЕХНОЛОГИИ FLIP-CHIP ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ CВЧ-ПРИБОРОВ НА ПРИМЕРЕ

DOI: 10.22184/1992-4178.2022.218.7.130.132 Пассивные СВЧ-компоненты, такие как фильтры, делители, сумматоры, циркуляторы, должны отвечать специфическим требованиям, которые следует учитывать при реализации технологии flip-chip. В статье на примере ферритового циркулятора с гибридными контактами типа flip-chip показаны особенности применения этой технологии в серийном производстве СВЧ-приборов.

Электроника НТБ #3/2019
А. Хохлун, С. Чигиринский
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе

В статье даны систематизация и описание популярных вариантов технологии «флип-чип», приведены данные по динамике развития этого сегмента рынка микроэлектронных устройств и предложен комплект оборудования, который может быть интересен отечественным производителям компонентов типа «система в корпусе» (SiP). DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.174.179 УДК 004.3'1:621.3.049.776.4 | ВАК 05.27.06

Наноиндустрия #9/2018
Воробьев Антон Сергеевич, Бычков Игнат Николаевич
Решения по реализации многокристального процессора для встраиваемых систем

В работе рассматривается процесс реализации многокристального процессора с архитектурой «Эльбрус» для встраиваемых систем. Приведены проектные решения и успешно реализованы на различных уровнях проектирования — микропроцессор, материнская плата. УДК 004.318+004.382 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.86.89

Электроника НТБ #10/2017
Н.Нагаев
Перспективные типы металлокерамических корпусов для электронных компонентов производства АО "ЗПП"

Рассмотрены перспективные типы металлокерамических корпусов производства АО "ЗПП", в том числе многовыводные матричные корпуса типа BGA и CCGA, миниатюрные безвыводные корпуса, а также корпуса для многокристальных модулей. УДК 621.3 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.104.107