sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по нанотехнологиям
Под редакцией д.т.н., профессора Мальцева П.П.
Головин Д.Ю., Тюрин А.И., Самодуров А.И., Дивин А. Г., Головин Ю.И.; под общей редакцией Ю.И. Головина
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "flip-chip technology"
Электроника НТБ #7/2022
С. Сковородников, Д. Семенов
ОСОБЕННОСТИ РЕАЛИЗАЦИИ ТЕХНОЛОГИИ FLIP-CHIP ПРИ ПРОИЗВОДСТВЕ CВЧ-ПРИБОРОВ НА ПРИМЕРЕ
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.218.7.130.132 Пассивные СВЧ-компоненты, такие как фильтры, делители, сумматоры, циркуляторы, должны отвечать специфическим требованиям, которые следует учитывать при реализации технологии flip-chip. В статье на примере ферритового циркулятора с гибридными контактами типа flip-chip показаны особенности применения этой технологии в серийном производстве СВЧ-приборов.
Электроника НТБ #3/2019
А. Хохлун, С. Чигиринский
Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе
В статье даны систематизация и описание популярных вариантов технологии «флип-чип», приведены данные по динамике развития этого сегмента рынка микроэлектронных устройств и предложен комплект оборудования, который может быть интересен отечественным производителям компонентов типа «система в корпусе» (SiP). DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.174.179 УДК 004.3'1:621.3.049.776.4 | ВАК 05.27.06
Наноиндустрия #9/2018
Воробьев Антон Сергеевич, Бычков Игнат Николаевич
Решения по реализации многокристального процессора для встраиваемых систем
В работе рассматривается процесс реализации многокристального процессора с архитектурой «Эльбрус» для встраиваемых систем. Приведены проектные решения и успешно реализованы на различных уровнях проектирования — микропроцессор, материнская плата. УДК 004.318+004.382 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.86.89
Электроника НТБ #10/2017
Н.Нагаев
Перспективные типы металлокерамических корпусов для электронных компонентов производства АО "ЗПП"
Рассмотрены перспективные типы металлокерамических корпусов производства АО "ЗПП", в том числе многовыводные матричные корпуса типа BGA и CCGA, миниатюрные безвыводные корпуса, а также корпуса для многокристальных модулей. УДК 621.3 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.104.107
Разработка: студия Green Art