sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по нанотехнологиям
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "микроструктуры"
Наноиндустрия #5/2018
Н.Израилев, А.Казачков, И.Род, А.Исаченко, Д.Шамирян
Межпроцессный контроль критических размеров МЭМС-элементов в производстве
В статье приведены результаты разработки программного обеспечения (ПО) для автоматического анализа оптических изображений. С использованием алгоритма выделения границ Дерише ПО рассчитывает геометрические параметры микроструктур на изображениях, полученных при помощи автоматизированной оптической системы в рамках межпроцессного контроля критических размеров (КР) МЭМС-продукции. Подобный контроль КР является одним из инструментов системы управления качества в производстве МЭМС. Разработанная методика позволяет с высокой точностью определять критические размеры чипов, расположенных на кремниевой или стеклянной пластине. Полная оптическая инспекция одной пластины диаметром 100 мм вместе с обработкой изображений занимает менее 10 мин. Хотя разработанное ПО предназначено для контроля параметров пластин определенных типов и размеров, использованные алгоритмы допускают значительное расширение его функциональности в будущем. УДК 621.382; ВАК 05.27.01; DOI: 10.22184/1993-8578.2018.84.5.328.334
Электроника НТБ #3/2018
Т. Алтаев
Обеспечение качества в электронной промышленности. Немецкие решения в области автоматизации измерений
Компания Helmut Fischer предлагает комплексную технологию автоматизированных измерений. Измерительная система FISCHERSCOPE® X-RAY 4000 предназначена для анализа материалов и измерения толщины слоя покрытия при гальванизации. Для предприятий электронной промышленности предлагается система FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI, оснащенная всем необходимым для комплексного автоматического анализа микроструктур. УДК 621.317. 3(7) | ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.174.3.116.118
Разработка: студия Green Art