Наноиндустрия #9/2018
Нагнойный Владимир Александрович, Баранов Глеб Владимирович
Метод формирования диэлектрической изоляции FinFET
Представлен оригинальный метод формирования диэлектрической изоляции FinFET, заключающийся в формировании локальной захороненной диэлектрической области в основании тела транзистора. Предложено технологическое решение реализации данного метода, совместимое с технологией производства КМОП СБИС, и представлены экспериментальные результаты отработки технологических процессов. УДК 621.328.323 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.251