Наноиндустрия - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)

Книги по нанотехнологиям

Статьи

Наноиндустрия #7-8/2024

Новости // все новости

01.04.2025

События // все события

c 09.04.2025 до 11.04.2025

Тег "tsv"

Электроника НТБ #2/2025
Д. Суханов
ЭКСТРЕМАЛЬНОЕ УТОНЕНИЕ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН И ФОРМИРОВАНИЕ НАНО-TSV ДЛЯ 3D ГЕТЕРОГЕННОЙ ИНТЕГРАЦИИ

DOI: 10.22184/1992-4178.2025.243.2.112.114 Рассмотрены современные технологии, которые дают возможность выполнить утонение кремниевых пластин до 500 нм и сформировать нано-TSV с размерами ~180 × 250 нм и глубиной 500 нм.

Наноиндустрия #9/2018
Вертянов Денис Васильевич, Бураков Михаил Михайлович, Кручинин Сергей Михайлович, Сидоренко Виталий Николаевич, Брыкин Арсений Валерьевич
Трехмерная микросборка на основе коммутационных плат из кремния и бескорпусных элементов МЭМС

В статье представлена концепция технологии трехмерной микросборки на основе коммутационных плат из кремния. Описаны преимущества применения данной технологии для производства малогабаритных изделий микросистемной техники на основе бескорпусных элементов МЭМС. Представлены результаты исследований процессов формирования сквозных металлизированных отверстий в коммутационных платах из кремния. Рассмотрены конструкции отечественных акселерометров, разработанных по технологии трехмерной микросборки. УДК 621.3.049.76 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.521.531