sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по нанотехнологиям
Пантелеев В., Егорова О., Клыкова Е.
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "микропроцессоры"
Электроника НТБ #2/2025
Д. Садеков
BMTI – КИТАЙСКИЙ РАЗРАБОТЧИК ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.243.2.122.125 BMTI – крупнейшая в Китае научно-исследовательская организация в области микроэлектронных компонентов космического и специального назначения. Среди разработок института широкий спектр высоконадежных решений для применения в таких отраслях, как аэрокосмическая промышленность, авиация, ядерная промышленность и др. В статье представлен обзор основных линеек продукции BMTI.
Наноиндустрия #9/2018
Волков Святослав Игоревич, Бобков Сергей Геннадьевич, Краснюк Андрей Анатольевич
Конструктивно-технологические особенности элементов тестовых структур для высокотемпературной микроэлектроники
КНИ КМОП технологии имеют безусловное преимущество перед перед объемными МДП и технологиями на основе широкозонных полупроводников, элементов памяти типа MRAM и FRAM прежде всего при разработке сверхбольших интегральных схем памяти, микропроцессоров и систем на кристалле и в корпусе для максимальных рабочих температур 250–300 °C. В работе были исследованы ВАХ транзисторов, переключательные и временные характеристики триггерных элементов памяти и кольцевых генераторов. Также проведена серия экспериментов по изучению влияния на температурные свойства МДП структур фактора конструкции транзисторов. Показано, что изменение температуры на 250 °C вызывает не только увеличение токов утечки на 3–4 порядка, но и формирование областей ударной ионизации, определяющих кинк-эффект на выходной ВАХ. Экспериментально определено уменьшение пороговых напряжений и крутизны для транзисторов а- и о-типа. Экспериментальные исследования кольцевых генераторов показали, что при изменении температуры от 25 °C до 200 °C частота генерации снижается в полтора раза, статический ток потребления возрастает на три порядка величины (до 0,5 мкА), а динамический ток потребления возрастает на 40 %. Исследование тестовых структур триггерных элементов памяти на примере в зависимости от температуры показало безусловное смещение влево с уменьшением критических точек для семейств переключательных характеристик при увеличении температуры. В целом помехоустойчивость ячеек памяти в исследуемом диапазоне температур меняется незначительно — до 10 %, что позволяет сделать вывод о возможности построения встроенных статических ЗУ в высокотемпературных микропроцессорах без принципиальных изменений в схемотехнике и конструкции функциональных элементов памяти. В целом, делается вывод о принципиальной возможности создания сложно-функциональных и микропроцессорных систем на основе разработанных элементов схем для рабочих температур вплоть до 300 °C. УДК 621.382+621.396.6 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.220.228
Электроника НТБ #4/2014
М.Шейкин
Российскому рынку – российскую продукцию. Новые технологии ОАО "ЗПП"
Лидер на российском рынке металлокерамических корпусов – Завод полупроводниковых приборов, ОАО "ЗПП" (Йошкар-Ола) – планирует существенно снизить долю импортных корпусов на рынке ответственной микроэлектроники, заменив их отечественными аналогами. На семинаре, состоявшемся 16 апреля 2014 года на выставке "Экспоэлектроника" в Москве, было рассказано о новых технологиях и планах развития ОАО "ЗПП"
Электроника НТБ #7/2012
Дж.Янг, Б.Макхесни
Оптимизация процессорных ядер Проверка в реальных условиях
Производительность процессорного ядра в системе на кристалле (SoC, System on Chip) зачастую становится важнейшей характеристикой изделия, особенно, если речь идет о смартфонах или планшетах. Чтобы оставаться конкурентоспособной, система на кристалле должна быть не только высокопроизводительной, но и удовлетворять требованиям к энергопотреблению и занимаемой площади. При реализации процессорных ядер необходимо иметь в виду, что характеристики, заявленные производителем IP-ядра, могут быть недостижимы на практике.
Электроника НТБ #8/2011
А.Беляев, Ф.Путря, Т.Солохина, В.Юдинцев
Многоядерные процессоры для устройств связи. Перспективы и проблемы
Стремительный рост популярности мобильных средств обмена информацией привел к появлению новых классов процессоров, ориентированных на работу в сети. Распространение мультимедийного контента приводит к повышению объема сетевого трафика, а это, в свою очередь, накладывает определенные требования к быстродействию сетевых процессоров. Этим требованиям соответствуют многоядерные гетерогенные системы, которые обеспечивают эффективную обработку сетевого трафика, и, при необходимости, выполняют другие задачи.
Разработка: студия Green Art