sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по нанотехнологиям
Мартинес-Дуарт Дж. М., Мартин-Палма Р.Дж., Агулло-Руеда Ф.
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "межсоединения"
Электроника НТБ #5/2021
М. Макушин
ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ IPD – ТЕХНОЛОГИИ, ПЕРСПЕКТИВЫ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.206.5.46.51 Анализуется структура рынка IPD, дается прогноз на 2025 год. Рассматриваются технология IPD и специальная платформа проектирования IPD.
Наноиндустрия #2/2020
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Формирование контактно-металлизационных систем с улучшенными технологическими параметрами
DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.2.122.125 Показаны технологические подходы, улучшающие адгезию металлизации, уменьшающие структурные напряжения в пленке при осаждении и электромиграцию при формировании контактно-металлизационных систем элементов ИЭ.
Наноиндустрия #2/2020
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Элементно-технологическая и конструктивная интеграции при создании микроэлектронных приборных структур
DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.2.108.112 При изготовлении микроэлектронных приборных структур (МПС) с субмикронными размерами усиливается связь между их параметрами и технологией изготовления. Физико-технологическое моделирование позволяет прогнозировать характеристики МПС и устанавливать корреляции технологических и электрических параметров элементов, оптимально их проектировать.
Наноиндустрия #6/2019
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Формирование многоуровневой системы межсоединений и повышение воспроизводимости процесса при создании элементов интегральной электроники
DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.6.338.341 Показано формирование многоуровневой системы межсоединений (МСМ) в элементах интегральной электроники, определены влияющие факторы, пути снижения внутренних напряжений и обеспечение адгезии. Показано, что МСМ обеспечивает создание надежных и стабильных элементов и воспроизводимость получения МСМ.
Электроника НТБ #8/2014
А.Нисан, С.Бонапартов
Аэрозольная печать: технология и варианты применения
Сегодня активно развивается технология аэрозольной печати – метод аддитивного производства элементов и межсоединений, при котором мельчайшие капельки материала наносятся аэродинамически-сфокусированной струей на трехмерное основание селективно, без использования масок. Принцип работы аэрозольной печати и для каких целей она применяется обсуждаются в статье.
Печатный монтаж #5/2012
А.Медведев
перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении
Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений, чтобы соответствовать растущей интеграции электронной компонентной базы. В этом плане российским предприятиям предстоит решать задачи Государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" на 2020–2025 годы. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Постараемся ответить на эти вопросы.
Наноиндустрия #2/2012
М.Белкин, А.Сигов
Исследование проблем при создании оптических межсоединений
Преимущества оптоэлектронного подхода позволяют сделать вывод о его перспективности для замены электрических межсоединений в кремниевых ИС. Однако при его широком внедрении возникают серьезные технико-экономические проблемы. Этот подход, известный уже более 20 лет, все еще находится на начальной стадии технологического развития в части его применения в гибридных ИС и монолитных ИС.
Наноиндустрия #1/2012
М.Белкин, А.Сигов
Оптические межсоединения в интегральных схемах
Исследуется применение оптоэлектронного подхода для формирования соединительных линий между кристаллами и внутри кристаллов больших цифровых и аналоговых интегральных микросхем (ИС) на кремниевых подложках. Рассмотрены наиболее близкие к практической реализации методы межсоединений в гибридных и монолитных ИС, анализируются потенциальные преимущества и проблемы оптоэлектронного подхода.
Разработка: студия Green Art