sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по нанотехнологиям
А.О. Жигачев, Ю.И. Головин, А.В. Умрихин, В.В Коренков, А.И. Тюрин, В.В. Родаев, Т.А. Дьячек, Б.Я. Фарбер / Под общей редакцией Ю.И. Головина
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "electronic devices"
Электроника НТБ #8/2024
К. Кремлев
АКТУАЛЬНЫЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА ПРИ ПРОВЕДЕНИИ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.239.8.74.78 Рассмотрены различные современные методы контроля, применяемые при производстве электронных изделий. Отмечено, что правильно организованный контроль повышает экономическую эффективность производства и существенно снижает риски при выпуске электронных устройств.
Электроника НТБ #6/2020
Н. Толочко, В. Ланин
3D‑печать в электронике
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.124.132 Рассмотрены разновидности технологий 3D‑печати, применяемых в электронике. Обсуждены особенности применения этих технологий для создания различных электронных устройств и их компонентов. Особое внимание уделено использованию технологий мультиматериальной и гибридной 3D‑печати во встроенной, конформной и гибкой электронике.
Печатный монтаж #8/2017
А.Медведев
Паяемость финишных покрытий печатных плат
В статье описана методика и результаты испытаний основных типов финишных покрытий печатных плат с целью исследования их смачиваемости и способности сохранять ее после различных вариантов искусственного старения. Предложен порядок предпочтительности покрытий по их способности сохранять качества, необходимые для пайки. УДК 621.3.049.75, 621.793.3 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.169.8.184.188
Электроника НТБ #6/2015
Д.Фролов, А.Круглов, К.Мещерякова
ANSYS: ПЯТЬ СОСТАВЛЯЮЩИХ КОМПЛЕКСНОГО МОДЕЛИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРОНИКИ
Рассматриваются возможности разработки электронных устройств с помощью программного комплекса ANSYS, позволяющего проводить расчет параметров электромеханических, радиоэлектронных, аналоговых и цифровых устройств как гражданского, так и военного назначения. Для удобства анализируются пять наиболее важных составляющих.
Электроника НТБ #6/2012
А.Самоделов, М.Шейкин
Промышленные USB-соединители те connectivity. Решения для жестких условий эксплуатации
В промышленных приложениях довольно часто выдвигаются требования повышенной стабильности, механической прочности и защищенности соединений. Не являются исключением и USB-разъемы. Мировой лидер по производству различных контактных устройств TE Connectivity выпускает USB-разъемы как для стандартного применения, так и для жестких условий эксплуатации: с повышенной механической надежностью класса IP20 и полностью защищенные с байонетным соединением класса IP65-67.
Наноиндустрия #3/2012
Л.Раткин
Применение наноматериалов в электронном приборостроении
В третьей декаде марта 2012 года в Президиуме Российской академии наук (РАН) проведена научная сессия Отделения нанотехнологий и информационных технологий (ОНИТ) РАН “Проблемы материалов в электронных приборах будущих поколений”.
Разработка: студия Green Art