Наноиндустрия - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)

Книги по нанотехнологиям

Тег "wafer"

Электроника НТБ #6/2019
Д. Суханов, В. Команов
Гетерогенная интеграция с помощью групповой сварки кристалл-пластина – эффективный подход к 3D-интеграции микросхем

Рассмотрен процесс групповой сварки кристалл-пластина. Отмечено, что данный процесс обеспечивает высокую производительность при сохранении сложности сварочного оборудования для пластин на приемлемом уровне и является универсально подходящим для известных и перспективных задач гетерогенной интеграции. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.187.6.162.167

Наноиндустрия #4/2012
А.Чабанов
Универсальный участок резки полупроводниковых подложек и пластин

Участок резки полупроводниковых подложек и пластин в микросборочном процессе достаточно прост. Он включает системы дисковой резки, монтажа пластин на пленочный носитель, их отмывки. Чтобы сделать такой участок универсальным, важно знать опции. Это требует прояснения ряда вопросов.