Наноиндустрия #2/2022
О.В.Синицына, И.В.Яминский
СИЛА СКАНИРУЮЩЕГО СИЛОВОГО МИКРОСКОПА
DOI: https://doi.org/10.22184/1993-8578.2022.15.2.140.143 У атомно-силового микроскопа есть и другое название – сканирующий силовой микроскоп. При получении изображений с его помощью необходимо использовать обратную связь для контроля силы взаимодействия между зондом и образцом. Как правило, ее нужно поддерживать на минимальном значении, чтобы не деформировать образец и зонд в процессе измерений. Напротив, в нанолитографии и наноиндентировании следует прилагать большую силу, чтобы получить четкий рисунок на поверхности. В данной статье рассматривается, какие силы возникают и сколько энергии затрачивается при возникновении типичного дефекта в виде шестиконечной звезды на графите.
Электроника НТБ #3/2019
А. Генцелев
Системы для предупреждения дефектов на производстве
Рассмотрены системы, способные предупреждать появление дефектов электронных изделий в процессе производства. Отмечено, что применение таких систем позволяет поддерживать высокий уровень качества производства и конкурентоспособность выпускаемой продукции. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.180.183 УДК 658.5 | ВАК 05.27.06
Станкоинструмент #1/2019
Ю. Савинов, В. Перебасова
Управление жизненным циклом оборудования на примере определения технического состояния станка DMU 100 Monoblock
Рассмотрены проблемные вопросы управления жизненным циклом оборудования и приведено решение с применением метода безразборной вибрационной диагностики. Описана методика работ, рассмотренная на примере диагностики станка DMU 100 Monoblock. Разработана подробная схема на основе детальной таблицы дефектов узлов. Для повышения информативности результатов проведены работы по определению точности и согласованности работы приводов. DOI: 10.22184/2499-9407.2019.14.01.104.109
Электроника НТБ #1/2019
А. Генцелев
Обеспечение технологического качества на производстве
Рассмотрены современные подходы к контролю качества электронных изделий в процессе производства и оборудование, с помощью которого они реализуются. Отмечено, что контроль качества в электронном производстве – многофакторная задача, к решению которой необходимо подходить комплексно. УДК 658.5 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.182.1.138.145
Наноиндустрия #6/2018
Е.Гладких, К.Кравчук, И.Маслеников, В.Решетов, А.Усеинов
Использование прозрачного алмазного зонда в технике наноиндентирования
Преимущества метода наноиндентирования, такие как скорость проведения испытаний, простота пробоподготовки и неразрушающий принцип контроля делают его весьма эффективным для исследования широкого класса материалов. Неоднородные образцы часто требуют наблюдения их механических свойств в локальных областях поверхности. В связи с этим возникает необходимость четкого позиционирования индентора. Это может быть решено путем использования прозрачного наконечника. Индентор из прозрачного материала, помимо непосредственного наблюдения области измерений, позволяет воздействовать излучением на выбранную область образца. При условии отсутствия примесей и дефектов в кристалле индентора пучок излучения не теряет своей интенсивности. В работе продемонстрированы возможности наблюдения поверхности образца через индентор на примере жидкокристаллических экранов электронных устройств. Изображение же отдельных пикселей, прошедшее через индентор, разрешено с большой точностью, причем объекты размером в десятки микрон различимы даже без достижения предельного разрешения микроскопа. УДК 620.17, ВАК 05.11.13, DOI: 10.22184/1993-8578.2018.11.6.408.413
Наноиндустрия #9/2018
Аристов Роман Сергеевич, Власов Андрей Игоревич, Вирясова Анастасия Юрьевна, Гладких Алексей Алексеевич, Макарчук Владимир Васильевич
Исследование различных моделей сверточных нейронных сетей для классификации изображений дефектов топологического рисунка СБИС
Рассмотрены различные современные модели нейронных сетей, произведено их обучение и приведены результаты экспериментальных исследований использования каждой модели для классификации дефектов топологии СБИС. Описан метод использования нейронных сетей для детектирования объектов на изображении, и приведен результат применения данного метода для дефектов топологии СБИС. УДК 004.94 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.392.398
Станкоинструмент #3/2016
А. Мешкас, В. Макаров, В. Ширинкин
Пути решения проблем механической обработки композиционных материалов на машиностроительном предприятии
Представлены основные особенности, возникающие при механической обработке (сверлении, разрезке, точении, фрезеровании) полимерных композиционных материалов в специальном машиностроении, а также современные пути их решения, направленные на повышение эффективности обработки КМ.
Станкоинструмент #2/2016
Ю. Савинов
Управление жизненным циклом станков на предприятиях РОСКОСМОСА
В статье рассмотрены вопросы перспективного технического обслуживания станков на основе методов безразборной вибрационной диагностики. Показано, что реальный объем ремонтных работ составил не более 20% от устанавливаемых по системе планово-предупредительного ремонта.
Печатный монтаж #5/2012
А.Гаранин
Критерии выбора установки рентгеновского контроля: необходимо и достаточно
При инспекции собранных печатных плат с микросхемами в корпусах BGA, CSP, Flip chip рентгеноскопия становится незаменимым инструментом. Поэтому важно определять, какая установка нужна для конкретного производства и по каким критериям ее выбирать.