Электроника НТБ #2/2022
А. Бойко, Д. Гаев, С. Тимошенков
КОРПУСИРОВАНИЕ МЭМС: ПРОБЛЕМЫ И РЕШЕНИЯ
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.213.2.88.92 Одним из наиболее сложных этапов производства микроэлектромеханических систем (МЭМС) является корпусирование, которое до сих пор остается «бутылочным горлышком» при решении задачи массового выпуска изделий. В настоящей работе внимание сфокусировано на проблеме вакуумной герметизации в технологии корпусирования МЭМС и способах ее решения.
Печатный монтаж #5/2015
Е.Борисов, С. Чигиринский, В. Мейлицев
Групповая пайка. Технология компании SST
Описано оборудование компании SST для монтажа и герметизации компонентов методом групповой пайки. Основное внимание уделено оснастке, изготавливаемой компанией из уникального графита, разработанного ею для космической отрасли.
Наноиндустрия #8/2012
В.Бормашов, С.Тарелкин, М.Кузнецов, С.Терентьев, С.Буга
Электрофизические свойства легированных бором синтетических монокристаллов алмаза
В ТИСНУМ методом температурного градиента при высоком давлении с использованием ростовой смеси с геттерами азота и при чистоте получены легированные бором объемные кристаллы алмаза размером до 10 карат.