Наноиндустрия #5/2011
А.Сидоров
Нанесение фоторезиста при формировании межсоединений на кремнии
Создание многокристальных модулей и 3D-структур по технологии переходных отверстий для формирования межсоединений перспективно при производстве микросборок. Применение технологии позволяет выполнять сборку изделий на уровне пластин и кристаллов.