Наноиндустрия #7-8/2019
И.В.Яминский, А.И.Ахметова
Фемтоскан и Фемтоскан XI на форуме "Открытые инновации"
С 21 по 23 октября в Сколково в очередной раз прошел VIII Международный форум "Открытые инновации". Тема форума в этом году – "Цифровая нация. Трансфер к интеллектуальной экономике". Центр перспективных технологий принял участие в мероприятии в качестве экспонента, а ведущие сотрудники компании выступили с докладами. DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.7-8.460.464
Наноиндустрия #5/2019
С.Б.Нестеров
Десять лучших инновационных продуктов выставки VacuumTechExpo 2019
DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.284.292 Приведено краткое описание лучших инновационных продуктов выставки вакуумного оборудования VacuumTechExpo 2019.
Наноиндустрия #3-4/2019
А.Н.Алёшин
Территория NDT. Промышленный форум "Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика"
Под эгидой Российского общества по неразрушающему контролю и технической диагностике прошел VI Международный промышленный форум, состоявший из четырех частей – выставки средств и технологий неразрушающего контроля и технической диагностики, пленарного заседания, специализированных круглых столов и презентаций промышленных технологий.
Наноиндустрия #3-4/2019
А.Н.Алёшин
ИНМЭ РАН провел VI Международная научно-техническая конференция "Технологии микро- и наноэлектроники в микро- и наносистемной технике"
Институт нанотехнологий микроэлектроники Российской академии наук совместно с ГНЦ РФ НПК "Технологический центр" провел уже ставшую традиционной Международную научно-техническую конференцию, собравшую ведущих специалистов, исследователей и технологов в области теории наноструктур, нанотехнологий, нано- и микроэлектроники, наносенсоров, физических процессов в полупроводниковых приборах и интегральных схемах.
Электроника НТБ #9/2015
А.Хохлун
Концепция создания в России мини-фабрик по производству современных интегральных микросхем
Как в современных условиях наладить передовое и эффективное полупроводниковое производство в России? Обсуждаются проблемы создания мини-фабрик по производству интегральных микросхем.
Электроника НТБ #2/2014
А.Андреев, С.Гусев, С.Шумилин
Ethernet-решения для специальной аппаратуры: отечественная элементная база
Технологии Ethernet за последние годы глубоко проникли в нашу жизнь. Популярность Ethernet обусловлена высокой скоростью передачи данных, простотой организации линий связи, высокой надежностью соединения и защитой от электромагнитных помех.. Однако до последнего времени для его реализации не было отечественной элементной базы. Ситуация изменилась с появлением интегральных схем компании "ПКК Миландр", позволяющих реализовать интерфейсы Ethernet в специальной аппаратуре.
Наноиндустрия #7/2013
В.Тюльпанов, А.Васильев
Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции
Одной из основных тенденций в микроэлектронике является уменьшение габаритов изделий при одновременном повышении их производительности и функциональности. Для решения этой задачи успешно применяются методики трехмерной компоновки составных элементов интегральных схем. Наиболее интенсивно развиваются методы 3D-интеграции, которая заключается в сборке изделий, начиная с полупроводниковых пластин 3D-WLSiP до стадии упаковки кристаллов в корпус. Современные технологии позволяют монтировать кристаллы на пластину и пластины между собой, получая готовое изделие даже до разделения пластин на отдельные кристаллы.