Наноиндустрия - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)

Книги по нанотехнологиям

Тег "трехмерная компоновка"

Электроника НТБ #3/2019
П. Верник
Путь к сокращению сроков разработки и запуска в производство передовой ЭКБ: СвК на основе LTCC

Предлагается концепция процесса разработки, производства и применения ЭКБ, основанная на модульном принципе проектирования изделий с использованием систем в корпусе на базе технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики. Обосновывается выбор конструкторских и технологических решений для данной концепции, направленный на кардинальное сокращение сроков от утверждения технического задания до запуска в серийное производство новых изделий ЭКБ. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.184.3.170.173

Наноиндустрия #7/2013
В.Тюльпанов, А.Васильев
Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции

Одной из основных тенденций в микроэлектронике является уменьшение габаритов изделий при одновременном повышении их производительности и функциональности. Для решения этой задачи успешно применяются методики трехмерной компоновки составных элементов интегральных схем. Наиболее интенсивно развиваются методы 3D-интеграции, которая заключается в сборке изделий, начиная с полупроводниковых пластин 3D-WLSiP до стадии упаковки кристаллов в корпус. Современные технологии позволяют монтировать кристаллы на пластину и пластины между собой, получая готовое изделие даже до разделения пластин на отдельные кристаллы.