sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по нанотехнологиям
Под ред. Кавалейро А., Хоссона Д. де
Жигачев А.О., Головин Ю.И., Умрихин А.В., Коренков В.В., Тюрин А.И., Родаев В.В., Дьячек Т.А. / Под общей редакцией Ю.И. Головина
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "конференции"
Электроника НТБ #3/2015
М.Шейкин
Прошлое и настоящее российских суперкомпьютеров. По материалам докладов третьего национального суперкомпьютерного форума
Во второй части обзора пленарных докладов, прозвучавших на третьем Национальном суперкомпьютерном форуме, расскажем о российских высокопроизводительных вычислительных системах и программном обеспечении для них.
Наноиндустрия #2/2014
И.Яминский, А.Алексеев, М.Пискайкин, С.Нестеров, А.Усеинов
Насколько эффективно участие в выставках?
Насколько эффективно участие в выставках в эру интернет-коммуникаций? Наблюдается ли тенденция к снижению значения выставок как маркетинговых площадок? Что должны предпринять организаторы, чтобы повысить эффективность выставок? На эти вопросы отвечают отраслевые эксперты.
Электроника НТБ #8/2013
М.Шейкин
Первая российская конференция 3D-MID Обзор основных тем
Современные технологические процессы вывели технологию создания объемных схем на пластиках (3D-MID) на качественно новый уровень, дав ей второе рождение. В октябре 2013 года состоялась первая российская конференция, посвященная созданию объемных схем на пластиках. Это мероприятие было организовано Научно-исследовательским институтом инновационных технологий (НИИИТ), входящим в группу компаний "Остек", при поддержке и с участием европейской ассоциации 3D-MID – Research Assocoation Molded Interconnect Devices 3D-MID e.V. Доклады, прозвучавшие на конференции, охватывали главные аспекты и иллюстрировали тенденции развития 3D-MID и смежных технологий, основные области применения 3D-MID.
Разработка: студия Green Art