Наноиндустрия - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)

Книги по нанотехнологиям

Тег "ion implantation"

Электроника НТБ #5/2020
М. Макушин, В. Мартынов
ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ: ПРОБЛЕМЫ РАЗВИТИЯ. Часть 2

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.196.5.120.127 Рассматриваются некоторые аспекты развития технологий микроэлектроники: ALD- и ХОПФ процессы, ионная имплантация, EUV литография, совершенствование методик тестирования.

Наноиндустрия #6/2018
Г.Баранов, А.Итальянцев, Н.Герасименко, А.Селецкий
Физические особенности формирования локальных субмикронных ионно-имплантированных областей

Стремление производителей к уменьшению проектных норм сталкивается с трудностями при создании наноразмерных ионно-легированных зон методами ионной имплантации. Создание зон происходит в условиях сильных электрических и механических полей, связанных с присутствием маскирующего слоя. Выполнены численные оценки размерных факторов окна имплантации с учетом действия силовых полей при конструктивно-технологическом проектировании приборов кремниевой микроэлектроники. УДК 621.315.592.3; ВАК 05.27.01; DOI: 10.22184/1993-8578.2018.11.6.426.433

Фотоника #2/2012
О.Лопатин, д.г.-м.н., А.Николаев, Р.Хайбуллин, к.ф.-м.н., В.Нуждин
Ионно-лучевая модификация колометрических свойств алмаза

Проведена ионно-лучевая обработка природных кристаллов алмаза легкими по массе ионами инертного химического элемента (гелия) с дозой облучения в диапазоне 0,2 · 1016–2,0 · 1017 ион/см2. В зависимости от режимов имплантации алмазы приобрели желтую и черную окраску.

Наноиндустрия #2/2011
Н.Шадская.
Как сделать полупроводниковое производство безопасным и эффективным

В микроэлектронике постоянно появляются новые идеи и технические решения. С каждым годом совершенствуется автоматизация производства, технология требует все более высокой точности. Основными этапами производства полупроводниковой продукции являются: вакуумное осаждение, экспонирование, травление, ионная имплантация и диффузия примесей. Во всех этих процессах используются специальные и гидридные газы, многие из которых – легковоспламеняющиеся, отравляющие и агрессивные. В статье рассматривается система газораспределения на производстве, обеспечивающая стабильную и высокоточную подачу газов потребителю без снижения уровня его чистоты.