Электроника НТБ #7/2019
А. Грибин
КОНТАКТНЫЕ УСТРОЙСТВА АО «ЗПП» ДЛЯ ЭКБ ОТЕЧЕСТВЕННОГО И ИМПОРТНОГО ПРОИЗВОДСТВА Рассмотрены контактные устройства для тестирования электронной компонентной базы (ЭКБ) отечественного и импортного производства, выпускаемые акционерным обществом «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечены основные особенности контактных устройств различного типа. Электроника НТБ #5/2019
Д. Кондрашов, А. Шостак
Системы тестирования на ЭМС микросхем и печатных плат Рассмотрены устройства и системы компании Langer EMV-Technik (Германия), позволяющие выполнять различные виды тестирования микросхем и печатных плат на электромагнитную совместимость (ЭМС). Электроника НТБ #4/2019
И. Тарасов
Применение ПЛИС класса «система на кристалле» Xilinx Zynq и подходы к проектированию на основе языков описания аппаратуры высокого уровня Рассмотрены возможности существующих и перспективных семейств программируемых логических интегральных схем компании Xilinx с архитектурой «система на кристалле», а также предпочтительные подходы к проектированию цифровых систем под управлением процессоров на основе САПР Xilinx Vivado HLS. DOI: 10.22184/1992-4178.2019.185.4.62.66 УДК 004.2 ВАК 05.13.15 Наноиндустрия #9/2018
Мухин Игорь Игоревич, Бычков Михаил Сергеевич, Ионов Леонид Платонович, Шабардин Руслан Сергеевич
Особенности разработки кремний-германиевых преобразователей частоты, в том числе с интегрированным синтезатором на основе ФАПЧ В работе представлены результаты разработки ряда преобразователей частоты: активный двойной балансный смеситель L-диапазона, преобразователь частоты С-диапазона, МИС в составе дробного синтезатора со встроенным ГУН и двумя смесителями. Разработанные микросхемы обладают одними из лучших на сегодняшний день комплексами параметров. УДК 621.3.049.774, ББК 32.853.1 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.464.465 Электроника НТБ #10/2017
В.Ваньков, Н.Комков
3D-модули на основе кремниевых коммутационных плат Рассмотрены трехмерные (3D) системы в корпусе (СвК) на основе кремние¬вых коммутационных плат. Отмечено, что освоение технологии сборки 3D СвК – необходимый шаг на пути создания перспективных типов многофункциональных электронных устройств. УДК 621.382 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.98.100 Электроника НТБ #5/2016
А.Алексеев, С.Петров
Создание мощных СВЧ-транзисторов и микросхем на основе GaN – отечественный комплекс технологического оборудования Рассмотрены проектирование и производство мощных СВЧ-транзисторов и микросхем на основе GaN, реализованные в результате кооперации российских производителей оборудования и электронной компонентной базы. Электроника НТБ #3/2016
Н.Ермошин, А.Власов
Отладка авиационных интерфейсов – комплексный подход Рассмотрены решения компании LDM-SYSTEMS для отладки авиационных интерфейсов. Отмечено, что отладочный комплект производства LDM-SYSTEMS позволяет реализовать основные виды авиационных интерфейсов и обеспечивает разработчику доступ к удобной системе отладки и изучения новых микросхем. Электроника НТБ #3/2016
И.Нотин, А.Чабанов, Т.Адамс
Микросхемы в пластиковом корпусе: три режима акустической микроскопии Рассмотрено применение акустической микроскопии для неразрушающего контроля микросхем в пластиковом корпусе. Отмечено, что системы акустической микроскопии компании Sonoscan позволяют эффективно выявлять различные дефекты микросхем (поры, полости, трещины, отслоения и др.). Электроника НТБ #2/2016
В.В.Алексеев, В.А.Телец, В.И.Эннс, В.В.Эннс
Импортозамещение ЭКБ: базовые матричные кристаллы Рассмотрена возможность использования базовых матричных кристаллов (БМК) для замещения электронной компонентной базы (ЭКБ) импортного производства. Отмечено, что полузаказными схемами на основе БМК можно заместить существенную часть номенклатуры импортных микросхем. Электроника НТБ #6/2014
С.Доллингер
Тестирование микросхем – решение компании Avantest Сегодня в различных приложениях находят применение облачные технологии. Их начинают использовать и в контрольно-измерительном оборудовании. Так, компания Advantest предложила автоматизированную тестовую систему (АТС) для проверки микросхем, в которую входят облачные компоненты. О том, что представляет собой такая система, рассказывается в статье.