Электроника НТБ #10/2021
О. Вахрушев
ВТОРАЯ ЖИЗНЬ ТЕХНОЛОГИИ ПАЙКИ ВОЛНОЙ. Часть 2
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.142.151 Рассматривается ряд аспектов организации процесса групповой пайки волной с использованием современных решений для достижения высокого уровня качества изделий и гибкости производства, включая вопросы выбора типа конвейера, использования азота, контроля и мониторинга техпроцесса и др. Приводится базовая методика расчета производительности линии монтажа и пайки штыревых компонентов на основе данной технологии.
Наноиндустрия #1/2020
В.Н.Зеленков, В.В.Потапов
Гидротермальный нанокремнезем в сельскохозяйственном растениеводстве и биотехнологии
DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.1.22.33 Выполнены эксперименты по применению гидротермального нанокремнезема для повышения урожайности сельскохозяйственных растений лекарственного и овощного применения. Золь нанокремнезема получали ультрафильтрационным мембранным концентрированием полимеризованной ортокремниевой кислоты гидротермального раствора до содержания SiO2 10–20 мас. %. Обработку растений проводили золем c содержанием SiO2 0,0001–0,2 мас. %. Применяли обработку семян либо внекорневой массы растений разного возраста однократно либо двукратно. Расход SiO2 был 10–20 г/га. Эксперименты велись с широким рядом растений. Урожайность, биохимические показатели разных частей растений (в некорневой и корневой массе), биометрические показатели изменялись после обработки. У амаранта в растительной массе при снижении содержания клетчатки установлено повышение содержания жирового компонента, суммарного сахара и сохранение содержания каротина и белка, в семенах – содержание масла, сквалена, крахмала, белка, витамина С.
Станкоинструмент #1/2018
А. Маслов, А. Мамотько
Повышение производительности сверления лопастей вертолетных винтов из высокопрочных слоистых полимерных композитов
Предложен способ повышения производительности бездефектного сверления отверстий в деталях из ВСПК, основанный на заполнении наполнителями свободного пространства заготовок. В качестве наполнителей использовались бруски из алюминиевого сплава Д16Т и жесткий компаунд. УДК 621.91 DOI: 10.22184/24999407.2018.10.01.58.60
Электроника НТБ #5/2015
A.Eiland
Choosing a MCU: 8 bit or 32 bit?
Как показывают тенденции рынка микроконтроллеров, растет популярность не только 32-разрядных устройств. По совокупному среднегодовому темпу роста им почти не уступают 8-разрядные микроконтроллеры: 6,4% против 6,9%. В статье предпринимается попытка проанализировать причины такого положения дел.