Наноиндустрия #3/2016
А.Кондрашин, А.Лямин, В.Слепцов
4D-технологии производства интегральных трехмерных электронных устройств
Произведен анализ возможностей современных 3D MID-технологий (Three Dimensional Molded Interconnected Devices) для производства трехмерных электронных средств (ТЭУ). Определены основные сравнительные характеристики, достоинства и недостатки данных технологий. Предложена новая классификация 3D MID-технологии по дискретизации получения структур и номенклатуры используемых материалов. DOI:10.22184/1993-8578.2016.65.3.90.96