Наноиндустрия - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1993-8578
ISSN 2687-0282 (online)

Книги по нанотехнологиям

Статьи

Наноиндустрия #7-8/2024

Новости // все новости

13.03.2025

26.02.2025

События // все события

c 09.04.2025 до 11.04.2025

Тег "microelectromechanical systems (mems)"

Наноиндустрия #9/2018
Волкова Екатерина Ивановна, Манин Павел Александрович, Попков Сергей Алексеевич
Способ минимизации механических напряжений в чувствительном элементе микромеханических устройств при монтаже в корпус

В работе рассматриваются результаты исследований механических напряжений, возникающих в чувствительном элементе (ЧЭ) при его монтаже в корпус. Осуществляется поиск конструкции опорного кристалла, который при температурных изменениях позволяет минимизировать механические напряжения, обеспечивая механическую развязку между самим ЧЭ и корпусом прибора. УДК 621.3.084.2/621.3.032.5 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.544.551

Наноиндустрия #9/2018
Герасименко Юлия Владимировна, Сергиенко Анатолий Иванович, Ермаков Александр Николаевич, Ермакова Александра Сергеевна, Вертянов Денис Васильевич
Новые конструкторско-технологические решения технохимических операций изготовления элементов МЭМС и микросборок

Современные микроэлектромеханические системы (МЭМС) представляют собой миниатюрные сложные устройства, выполненные по технологии объемной микромеханики. Каждый этап технохимической обработки в процессе изготовления МЭМС: очистка, отмывка, травление, осаждение металлических покрытий — предполагает наличие определенных требований к чистоте проводимых операций и к размерам объектов микромашин. Проведение операций технохимии на традиционном оборудовании групповой обработки имеет некоторые недостатки, к которым относят неравномерность обработки пластин из-за их взаимного близкого расположения, накопление загрязнений в рабочем растворе с возможным последующим загрязнением обрабатываемых пластин, снижение концентрации рабочего раствора при обработке серии пластин. Разработка российского оборудования индивидуальной обработки пластин и подложек для осуществления операций технохимической обработки при изготовлении МЭМС и микросборок является актуальной задачей, требующей новых конструкторских и технологических решений, отвечающих требованиям и особенностям технологического процесса изготовления МЭМС и оптимизированных с точки зрения энергопотребления, габаритов, расхода реактивов и т. п. УДК 66.06 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.532.537

Электроника НТБ #6/2016
А.Скупов
Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины – сварка стеклокерамическим припоем

Рассказано о применении технологии сварки стеклокерамическим припоем для корпусирования микроэлектронных устройств на уровне пластины. Рассмотрены вопросы выбора материала припоя и режима обработки пластин, а также границы применимости такой технологии сварки.

Электроника НТБ #5/2016
А.Скупов
Вакуумное корпусирование на уровне пластины – геттеры

Рассмотрено применение геттеров для обеспечения требуемого уровня вакуума в микроэлектромеханических системах (МЭМС), микрооптоэлектромеханических системах (МОЭМС) и ряде других устройств. Отмечено, что геттеры позволяют решить проблему сохранения стабильного давления внутри герметично корпусированных устройств, а также могут быть полезны для удаления определенных компонентов атмосферы.