Наноиндустрия #7-8/2019
И.В.Яминский, А.И.Ахметова
Фемтоскан и Фемтоскан XI на форуме "Открытые инновации" С 21 по 23 октября в Сколково в очередной раз прошел VIII Международный форум "Открытые инновации". Тема форума в этом году – "Цифровая нация. Трансфер к интеллектуальной экономике". Центр перспективных технологий принял участие в мероприятии в качестве экспонента, а ведущие сотрудники компании выступили с докладами. DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.7-8.460.464 Наноиндустрия #5/2019
С.Б.Нестеров
Десять лучших инновационных продуктов выставки VacuumTechExpo 2019 DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.284.292 Приведено краткое описание лучших инновационных продуктов выставки вакуумного оборудования VacuumTechExpo 2019. Наноиндустрия #3-4/2019
А.Н.Алёшин
Территория NDT. Промышленный форум "Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика" Под эгидой Российского общества по неразрушающему контролю и технической диагностике прошел VI Международный промышленный форум, состоявший из четырех частей – выставки средств и технологий неразрушающего контроля и технической диагностики, пленарного заседания, специализированных круглых столов и презентаций промышленных технологий. Наноиндустрия #3-4/2019
А.Н.Алёшин
ИНМЭ РАН провел VI Международная научно-техническая конференция "Технологии микро- и наноэлектроники в микро- и наносистемной технике" Институт нанотехнологий микроэлектроники Российской академии наук совместно с ГНЦ РФ НПК "Технологический центр" провел уже ставшую традиционной Международную научно-техническую конференцию, собравшую ведущих специалистов, исследователей и технологов в области теории наноструктур, нанотехнологий, нано- и микроэлектроники, наносенсоров, физических процессов в полупроводниковых приборах и интегральных схемах. Наноиндустрия #3-4/2019
А.Ю.Медведев, В.В.Астанин, И.П.Семёнова
Роль наноструктурной сверхпластичности при изготовлении моноколеса компрессора газотурбинного двигателя Анализ данных о строении и свойствах сварных соединений и математическое моделирование показали роль высокоскоростной сверхпластичности наноструктурного состояния в формировании сварного соединения при линейной сварке трением Ti-сплавов. Электроника НТБ #9/2015
А.Хохлун
Концепция создания в России мини-фабрик по производству современных интегральных микросхем Как в современных условиях наладить передовое и эффективное полупроводниковое производство в России? Обсуждаются проблемы создания мини-фабрик по производству интегральных микросхем. Наноиндустрия #6/2015
В.Вернер, Е.Кузнецов, А.Сауров
Закону Мура 50 лет: завершение или изменение? В третьей части статьи анализируется восприятие отраслевым сообществом закона Мура в прошлом, настоящем и будущем. DOI:10.22184/1993-8578.2015.60.6.50.62 Наноиндустрия #7/2013
В.Тюльпанов, А.Васильев
Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции Одной из основных тенденций в микроэлектронике является уменьшение габаритов изделий при одновременном повышении их производительности и функциональности. Для решения этой задачи успешно применяются методики трехмерной компоновки составных элементов интегральных схем. Наиболее интенсивно развиваются методы 3D-интеграции, которая заключается в сборке изделий, начиная с полупроводниковых пластин 3D-WLSiP до стадии упаковки кристаллов в корпус. Современные технологии позволяют монтировать кристаллы на пластину и пластины между собой, получая готовое изделие даже до разделения пластин на отдельные кристаллы. Наноиндустрия #5/2012
В.Одиноков
НИИ точного машиностроения – оборудование для производства интегральных схем Для производства интегральных схем (ИС) необходимы сотни операций на специальном технологическом оборудовании (СТО), без которого их разработка и массовое производство невозможны. К началу 1960-х годов в СССР возникла необходимость создания машиностроительного производства для электронной промышленности. В числе первых предприятий Научного центра микроэлектроники в Зеленограде 8 августа 1962 года Постановлением ЦК КПСС и СМ СССР № 831-358 был организован НИИ-350 с опытным заводом, впоследствии – Научно-исследовательский институт точного машиностроения с заводом "Элион". С 1993 года институт входит в Акционерную финансовую корпорацию "Система", а с 2002 года – в ОАО "Ситроникс" по направлению "Микроэлектронные решения". Электроника НТБ #3/2011
А.Максимов
Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности В различных отраслях промышленности (медицинской, автомобильной и др.), а также в космической и военной технике, широко используются корпуса из низкотемпературной керамики (Low Temperature Cofired Ceramics – LTCC) и высокотемпературных отожженных керамических модулей (High Temperature Cofired Ceramics – HTCC). В статье рассматриваются преимущества, особенности и этапы производства многослойных металлокерамических корпусов на основе технологии HTCC.