sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по нанотехнологиям
Под редакцией д.т.н., профессора Мальцева П.П.
Герасименко Н.Н., Пархоменко Ю.Н.
Другие серии книг:
Мир материалов и технологий
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир электроники
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "integrated circuits"
Наноиндустрия #7-8/2019
И.В.Яминский, А.И.Ахметова
Фемтоскан и Фемтоскан XI на форуме "Открытые инновации"
С 21 по 23 октября в Сколково в очередной раз прошел VIII Международный форум "Открытые инновации". Тема форума в этом году – "Цифровая нация. Трансфер к интеллектуальной экономике". Центр перспективных технологий принял участие в мероприятии в качестве экспонента, а ведущие сотрудники компании выступили с докладами. DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.7-8.460.464
Наноиндустрия #5/2019
С.Б.Нестеров
Десять лучших инновационных продуктов выставки VacuumTechExpo 2019
DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.5.284.292 Приведено краткое описание лучших инновационных продуктов выставки вакуумного оборудования VacuumTechExpo 2019.
Наноиндустрия #3-4/2019
А.Н.Алёшин
Территория NDT. Промышленный форум "Неразрушающий контроль. Испытания. Диагностика"
Под эгидой Российского общества по неразрушающему контролю и технической диагностике прошел VI Международный промышленный форум, состоявший из четырех частей – выставки средств и технологий неразрушающего контроля и технической диагностики, пленарного заседания, специализированных круглых столов и презентаций промышленных технологий.
Наноиндустрия #3-4/2019
А.Н.Алёшин
ИНМЭ РАН провел VI Международная научно-техническая конференция "Технологии микро- и наноэлектроники в микро- и наносистемной технике"
Институт нанотехнологий микроэлектроники Российской академии наук совместно с ГНЦ РФ НПК "Технологический центр" провел уже ставшую традиционной Международную научно-техническую конференцию, собравшую ведущих специалистов, исследователей и технологов в области теории наноструктур, нанотехнологий, нано- и микроэлектроники, наносенсоров, физических процессов в полупроводниковых приборах и интегральных схемах.
Наноиндустрия #3-4/2019
А.Ю.Медведев, В.В.Астанин, И.П.Семёнова
Роль наноструктурной сверхпластичности при изготовлении моноколеса компрессора газотурбинного двигателя
Анализ данных о строении и свойствах сварных соединений и математическое моделирование показали роль высокоскоростной сверхпластичности наноструктурного состояния в формировании сварного соединения при линейной сварке трением Ti-сплавов.
Электроника НТБ #9/2015
А.Хохлун
Концепция создания в России мини-фабрик по производству современных интегральных микросхем
Как в современных условиях наладить передовое и эффективное полупроводниковое производство в России? Обсуждаются проблемы создания мини-фабрик по производству интегральных микросхем.
Наноиндустрия #6/2015
В.Вернер, Е.Кузнецов, А.Сауров
Закону Мура 50 лет: завершение или изменение?
В третьей части статьи анализируется восприятие отраслевым сообществом закона Мура в прошлом, настоящем и будущем. DOI:10.22184/1993-8578.2015.60.6.50.62
Наноиндустрия #7/2013
В.Тюльпанов, А.Васильев
Сборка интегральных схем по технологии 3D-интеграции
Одной из основных тенденций в микроэлектронике является уменьшение габаритов изделий при одновременном повышении их производительности и функциональности. Для решения этой задачи успешно применяются методики трехмерной компоновки составных элементов интегральных схем. Наиболее интенсивно развиваются методы 3D-интеграции, которая заключается в сборке изделий, начиная с полупроводниковых пластин 3D-WLSiP до стадии упаковки кристаллов в корпус. Современные технологии позволяют монтировать кристаллы на пластину и пластины между собой, получая готовое изделие даже до разделения пластин на отдельные кристаллы.
Наноиндустрия #5/2012
В.Одиноков
НИИ точного машиностроения – оборудование для производства интегральных схем
Для производства интегральных схем (ИС) необходимы сотни операций на специальном технологическом оборудовании (СТО), без которого их разработка и массовое производство невозможны. К началу 1960-х годов в СССР возникла необходимость создания машиностроительного производства для электронной промышленности. В числе первых предприятий Научного центра микроэлектроники в Зеленограде 8 августа 1962 года Постановлением ЦК КПСС и СМ СССР № 831-358 был организован НИИ-350 с опытным заводом, впоследствии – Научно-исследовательский институт точного машиностроения с заводом "Элион". С 1993 года институт входит в Акционерную финансовую корпорацию "Система", а с 2002 года – в ОАО "Ситроникс" по направлению "Микроэлектронные решения".
Электроника НТБ #3/2011
А.Максимов
Многослойные металлокерамические корпуса: преимущества и особенности
В различных отраслях промышленности (медицинской, автомобильной и др.), а также в космической и военной технике, широко используются корпуса из низкотемпературной керамики (Low Temperature Cofired Ceramics – LTCC) и высокотемпературных отожженных керамических модулей (High Temperature Cofired Ceramics – HTCC). В статье рассматриваются преимущества, особенности и этапы производства многослойных металлокерамических корпусов на основе технологии HTCC.
Разработка: студия Green Art