Наноиндустрия #9/2018
Хохлов Михаил Валентинович
Исследование тепловых характеристик высокоплотных электронных 3D-модулей ИУС
Трехмерная интеграция кристаллов БИС обостряет задачу учета теплораспределения в устройствах типа «Система в корпусе». В данной работе рассмотрено применение метода тепловых сопротивлений для экспериментального определения тепловых параметров многоуровневых конструкций 3-D МКМ и оценки перегрева кристаллов БИС при их монтаже в конструкции этажерочного типа. УДК 621.384(063) DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.415.417
Электроника НТБ #8/2016
Н.Нагаев
Продукция предприятия "ЗПП" : достижения и перспективы
Рассмотрены достижения АО "ЗПП" в создании металлокерамических корпусов и другой продукции. Отмечено, что сегодня предприятие разрабатывает и осваивает в производстве новые типы высокотехнологичных металлокерамических корпусов, отвечающих современным требованиям микроэлектроники, что позволит обеспечить замену импортных корпусов на отечественном рынке.